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Senior Member
 加入日期: Aug 2001
文章: 1,421
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[簡測]AC Accelero X1 VS Zalman VF700-CU 顯示卡散熱器
期待已久AC新顯示卡散熱器最近終於上架了
由於之前NV5的高評價，自然更期待這款，小朋友也因此不自覺出走了 （nv5因為體積太長所以很早前出售了  ）Accelero X1 有著更加安靜且與NV5幾乎相同的散熱能力， 拿來與價格同樣破K的Zalman VF700-CU相比效能又如何？ 測試平台： AMD Opteron 雙核 OC 2.7G @ 1.225V A8N32-SLI ASUS 7800GT 機殼內全部系統、CPU風扇都約1000轉低轉速運行，故溫度可能較高，僅做為參考使用 PS：Zalman 號稱QUIET照慣例全速都相當吵， 無法接受這種噪音， 所以VF700 全程降速最高約1700轉（7CM） 與X1噪音差不多為主來測試，實際全速表現會更好 （X1 原廠數據為6CM，500∼2000RPM） 邊看邊說明 詳細圖片很多熱心網友分享過了，所以直接PO上安裝後照片 X1  體積比NV5縮小不少，但排風面朝向主機板  VF700  正常應該需轉90度安裝，好讓電源部分吹到更多風 但因為自己系統於介面卡前有風扇直吹，故後來轉向90度比較適合自己機殼對流 開機30分鐘後待機溫度： X1  VF700  X1略勝一籌 3D Mark 06 一圈過程溫度曲線圖： X1  VF700  VF700在低轉速下，果如預測完全輸給X1  過程中CPU與主機板溫度 X1  VF700  圖中主機板溫度差異不大， 可能與系統中有風扇吹向主機板有關 但X1實際長時間使用後，主機板溫度還是有略高1度左右  06結束後5分鐘降溫情況： X1  VF700  AC Accelero X1使用過後真的比NV5更加安靜 且體積更小效能卻差不多 （VF700使用3PIN可自訂固定轉速達到更安靜的效果，只是效能... ），不過X1將熱氣吹向主機板對於機殼內對流較差的系統會造成主機板溫度增加  建議安裝於對流較好的系統內 VF700則是有更小的體積，但同X1的音量下散熱效果就得稍微犧牲了 如果不怕吵，風扇開上全速，效能也是不差的 低轉速以它體積來說效能也還可以接受 也期待ZALMAN新顯示卡導熱管散熱器的上市 其實兩者溫度離GPU臨界值都有一大段差異 體積、噪音就看個人取捨了 不一定要追求低溫才是好散熱器 還要顧及到自己機殼對流與配置就能有加成的效能 附帶一提，用過AC大大小小各種風扇，雖然安靜，但不論轉速多低都有種軸承的聲音，也非一般風扇軸承不好很尖銳的高頻聲，偏偏我對這種聲音特別沒輒  跟AC不太有緣腦袋昏  ，亂七八糟的，大家將就支持看一下吧
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此文章於 2006-03-04 01:47 AM 被 cloud369 編輯. |
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2006-03-04, 01:22 AM
#1
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Elite Member
  
加入日期: Dec 2003 您的住址: 偽大鬍子冰人XD
文章: 7,327
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看來看去，還是覺得nv5把熱往外排的慨念會比較好
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這年頭，討論區商家比玩家多；外行比內行更有說服力；粗製爛造的葉珮雯比用心寫的測試文更多回應 開始學著多去解決其他人的問題來取代嘴炮，就當作是一種回饋吧! 還在抱怨為啥沒有新的文章沒有好的內容，何不想想自己貢獻了什麼？  再見!咱們夢裡見PS：你還在買雞排店的產品嗎....請睜大眼看清楚，以免成為下一個受騙的對象
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2006-03-04, 01:28 AM
#2
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Senior Member
加入日期: Aug 2001
文章: 1,421
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 壞蛋兄總是會來捧場，感謝NV5設計概念真的很棒 不知道X1為什麼放棄，還反而更奇怪的直接對向主機板 要不是我兩個機殼都太短，不然會繼續裝NV5 之前折衷的作法是VF700配上機殼PCI介面卡排風扇 來把熱器直接散出
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此文章於 2006-03-04 02:01 AM 被 cloud369 編輯. |
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2006-03-04, 01:51 AM
#3
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*停權中*
加入日期: Aug 2001
文章: 1,061
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高度要佔兩個SLOT嗎?
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2006-03-04, 01:58 AM
#4
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Senior Member
加入日期: Aug 2001
文章: 1,421
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引用:
這兩組散熱器都是除了卡本身還需要再一個SLOT的高度 
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2006-03-04, 02:02 AM
#5
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Master Member
加入日期: Mar 2002 您的住址: 屏東<===>台北
文章: 1,578
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X1的好處是SLI時不怕被PCI卡擋住
他的呼吸會很順暢 |
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2006-03-04, 02:07 AM
#6
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Major Member
加入日期: Aug 2003
文章: 120
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引用:
你已經說出可能的原因了~ nv5的長度對很多的機殼是一大問題~ |
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2006-03-04, 02:56 AM
#7
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Senior Member
加入日期: Aug 2001
文章: 1,421
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引用:
恩 不久前某大測試討論中的優點有提到這點 與體積略微縮小還能保有與NV5類似的效能 ...... 引用:
之前NV5是都裝的下，最後是感覺前後太擁擠，所以最後才換掉的 就X系列排風向主機板的設計之前看過國外討論似乎人在抱怨 不過自己可能剛好有風扇吹到主機板所以倒是沒有明顯感覺主機板溫度有大幅增加 整體效能真的不錯 依舊頭昏中 早點來休息了 
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此文章於 2006-03-04 06:12 AM 被 cloud369 編輯. |
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2006-03-04, 04:51 AM
#8
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Regular Member
 加入日期: Aug 2004
文章: 55
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我想VF700的最大優點就是通用性吧!?
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2006-03-04, 05:36 AM
#9
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Golden Member
加入日期: May 2003 您的住址: 綠光森林
文章: 2,748
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引用:
直接把熱排出去的方法和吹主機版的方法，沒有一定的好或壞......... 一是熱源，過於巨大的熱源和對流不好的系統的話，對內吹是較不利的！ 若是在系統對流良好的電腦，反而是助力！ 二是壓力，排出的風壓不同的話......會造成系統裡的壓力不同，而使系統對流不平衡， 有時反而會反效果變差........ 要是在高環溫高熱源對流差的系統..........排出可能只讓顯卡溫度降低，而整個系統溫度上升............. X1也許不是效能最好的產品，但考慮整體系統和功能的話.......是個不錯的產品....... 另外散熱器應該測試，低載、中載、滿載的溫度之外...........(熱源愈大對測試較佳) 最好也有散熱器風扇的低轉速、高轉速的測試..........兩者落差愈小的話，才是較優的散熱器............(個人觀點)
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2006-03-04, 08:28 AM
#10
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