引用:
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作者cloud369
 壞蛋兄總是會來捧場,感謝
NV5設計概念真的很棒
不知道X1為什麼放棄,還反而更奇怪的直接對向主機板
要不是我兩個機殼都太短,不然會繼續裝NV5
之前折衷的作法是VF700配上機殼PCI介面卡排風扇
來把熱器直接散出
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直接把熱排出去的方法和吹主機版的方法,沒有一定的好或壞.........
一是熱源,過於巨大的熱源和對流不好的系統的話,對內吹是較不利的!
若是在系統對流良好的電腦,反而是助力!
二是壓力,排出的風壓不同的話......會造成系統裡的壓力不同,而使系統對流不平衡,
有時反而會反效果變差........
要是在高環溫高熱源對流差的系統..........排出可能只讓顯卡溫度降低,而整個系統溫度上升.............
X1也許不是效能最好的產品,但考慮整體系統和功能的話.......是個不錯的產品.......
另外散熱器應該測試,低載、中載、滿載的溫度之外...........(熱源愈大對測試較佳)
最好也有散熱器風扇的低轉速、高轉速的測試..........兩者落差愈小的話,才是較優的散熱器............(個人觀點)