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關於AMD新世代處理器的兩則新聞
台積電製程領先 衝刺新訂單
http://news.chinatimes.com/CMoney/N...2000380,00.html 超微次世代採用32奈米絕緣層上覆矽(SOI)及高介電金屬閘陣列(HKMG)技術的Bulldozer處理器,雖然已成功於第2季完成設計定案(tape-out),但因主要代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)32 奈米良率存在一些問題有待解決,所以超微總裁暨執行長梅德克(Dirk Meyer)表示,新處理器量產時間將延後到第4季。 全球晶圓在32奈米先進製程遇到良率問題,業內人士表示,此一現象代表40奈米以下先進製程的難度很高,但也代表台積電可以爭取到更多時間來因應全球晶圓的競爭壓力,包括提升28奈米良率及縮短學習曲線時間,以及提早準備好足夠產能,以利後續爭取到更多超微的代工訂單。 超微原本計劃在第3季就推出32奈米Bulldozer系列處理器,但因全球晶圓的32奈米製程良率仍有一些問題,所以量產時間將「稍微延後」一段時間,亦即由第3季延後到第4季。 梅德克於法說會中表示,因為全球晶圓的32奈米製程良率未如預期,目前尚無法開始大量生產32奈米處理器。 梅德克在法說會中並沒有公開全球晶圓32奈米良率的具體細節,僅指出32奈米製程升級的難度相當大,但有信心改善產品的良率。 不過,超微仍宣佈,32奈米的Bulldozer處理器已經於第2季成功tape-out。根據超微技術藍圖,超微明年上半年會先推出 32奈米伺服器處理器Interlagos,具備12-16個運算核心,而後還會推出6-8核心的伺服器處理器Valencia。 至於明年中旬之後,超微會再針對高階桌上型電腦市場推出4-8核心的處理器Zambezi,以及針對主流桌上型電腦及筆電等市場,推出代號為Llano的2-4核心加速處理器(APU)。也就是說,超微32奈米處理器將在明年才會正式上市銷售。 設備業者表示,英特爾在45奈米世代已採用HKMG技術,但超微是在32奈米世代才開始導入HKMG設計,且全球晶圓採用的製程是前端閘極(gate-first)技術,也與英特爾及台積電已開始採用的後端閘極(gate-last)有區別,所以全球晶圓的確需要時間走完製程微縮的學習曲線,才能提供良率較高的代工產能。 |
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第二則
超微證實下單台積
http://news.chinatimes.com/CMoney/N...2000106,00.html 處理器大廠超微(AMD)總裁暨執行長梅德克(Dirk Meyer)於上週五法說會中回答分析師提問時證實,代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU),將會交由台積電以40奈米代工量產,且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業者推估,台積電第3季就會開始替超微代工40奈米Ontario晶片,此一大訂單將是台積電下半年業績持續成長的重要動力來源。 此外,因超微轉投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32奈米良率存在一些問題有待解決,新款Bulldozer處理器將延後到下季量產,市場評估台積電也可望因此得利。 美股上周五大跌,但台積電受此消息激勵,股價昨日明顯抗跌,成為台股撐盤要角,昨日盤中最高價達61.3元,距離填息價61.4元僅差 0.1元。 本報日前獨家披露超微次世代處理器Ontario將交由台積電以40奈米塊狀矽(Bulk CMOS)製程代工生產,如今獲得超微證實。超微原本預計明年下半年才會推出整合繪圖晶片(GPU)及中央處理器(CPU)核心的次世代Fusion系列 APU,但梅德克指出,因客戶對APU有高度興趣,已加速代號為Ontario的低功耗APU開發,並對Ontario的時間表進行較大動作的調整,預計該款晶片將於第4季就開始銷售予ODM/OEM廠。 超微將以Ontario處理器推出Brazos平台,攻佔輕薄及小筆電(Netbook)市場版圖。設備業者表示,超微原本預計在明年中旬才推出Ontario處理器及對應平台,但現在提前在第4季就開始出貨,代表台積電在第3季就會開始為超微代工Ontario處理器晶片。對台積電來說,首度正式接獲超微x86處理器代工大訂單,將有助於下半年營收持續成長,原本法人認為台積電在40奈米產能上擴充太快,但現在看起來,台積電並不是盲目擴產。 ---------------------------------------------------------- TSMC在通用CPU領域的表現可謂一蹋糊塗 各家找過TSMC代工的CPU場最後都選擇抽單 然後找其他人代工.這次不知會如何? BTW,不知道Ontario(Bobcat)真實的性能如何呢? |
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Golden Member
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文章: 2,511
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AMD的動機不知為何?....
繪圖晶片不是產能也吃緊?這樣為何讓Fusion進來卡TSMC的40nm產能,AMD自家不是有G.F跟新加坡的友廠可以支援產能? TSMC真的有試片出可行的良率嗎? 可別又跟當初亂給N/A雙方40nm規格書一樣吹牛才好... ![]()
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文章: 593
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這樣看起來不論 AMD北方羣島/推土機 都要到明年中才會推出了 32奈米絕緣層上覆矽(SOI)+高介電金屬閘陣列(HKMG)希望對功耗能改善明顯
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