關於AMD新世代處理器的兩則新聞
 

台積電製程領先 衝刺新訂單

http://news.chinatimes.com/CMoney/N...2000380,00.html

　超微次世代採用32奈米絕緣層上覆矽（SOI）及高介電金屬閘陣列（HKMG）技術的Bulldozer處理器，雖然已成功於第2季完成設計定案（tape-out），但因主要代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）32 奈米良率存在一些問題有待解決，所以超微總裁暨執行長梅德克（Dirk Meyer）表示，新處理器量產時間將延後到第4季。

　全球晶圓在32奈米先進製程遇到良率問題，業內人士表示，此一現象代表40奈米以下先進製程的難度很高，但也代表台積電可以爭取到更多時間來因應全球晶圓的競爭壓力，包括提升28奈米良率及縮短學習曲線時間，以及提早準備好足夠產能，以利後續爭取到更多超微的代工訂單。

　超微原本計劃在第3季就推出32奈米Bulldozer系列處理器，但因全球晶圓的32奈米製程良率仍有一些問題，所以量產時間將「稍微延後」一段時間，亦即由第3季延後到第4季。

　梅德克於法說會中表示，因為全球晶圓的32奈米製程良率未如預期，目前尚無法開始大量生產32奈米處理器。

　梅德克在法說會中並沒有公開全球晶圓32奈米良率的具體細節，僅指出32奈米製程升級的難度相當大，但有信心改善產品的良率。

　不過，超微仍宣佈，32奈米的Bulldozer處理器已經於第2季成功tape-out。根據超微技術藍圖，超微明年上半年會先推出 32奈米伺服器處理器Interlagos，具備12-16個運算核心，而後還會推出6-8核心的伺服器處理器Valencia。

　至於明年中旬之後，超微會再針對高階桌上型電腦市場推出4-8核心的處理器Zambezi，以及針對主流桌上型電腦及筆電等市場，推出代號為Llano的2-4核心加速處理器（APU）。也就是說，超微32奈米處理器將在明年才會正式上市銷售。

　設備業者表示，英特爾在45奈米世代已採用HKMG技術，但超微是在32奈米世代才開始導入HKMG設計，且全球晶圓採用的製程是前端閘極（gate-first）技術，也與英特爾及台積電已開始採用的後端閘極（gate-last）有區別，所以全球晶圓的確需要時間走完製程微縮的學習曲線，才能提供良率較高的代工產能。

第二則
 

超微證實下單台積

http://news.chinatimes.com/CMoney/N...2000106,00.html

　處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行長梅德克（Dirk Meyer）於上週五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器（APU），將會交由台積電以40奈米代工量產，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業者推估，台積電第3季就會開始替超微代工40奈米Ontario晶片，此一大訂單將是台積電下半年業績持續成長的重要動力來源。

　此外，因超微轉投資的代工廠全球晶圓（Global Foundries）32奈米良率存在一些問題有待解決，新款Bulldozer處理器將延後到下季量產，市場評估台積電也可望因此得利。

　美股上周五大跌，但台積電受此消息激勵，股價昨日明顯抗跌，成為台股撐盤要角，昨日盤中最高價達61.3元，距離填息價61.4元僅差 0.1元。

　本報日前獨家披露超微次世代處理器Ontario將交由台積電以40奈米塊狀矽（Bulk CMOS）製程代工生產，如今獲得超微證實。超微原本預計明年下半年才會推出整合繪圖晶片（GPU）及中央處理器（CPU）核心的次世代Fusion系列 APU，但梅德克指出，因客戶對APU有高度興趣，已加速代號為Ontario的低功耗APU開發，並對Ontario的時間表進行較大動作的調整，預計該款晶片將於第4季就開始銷售予ODM/OEM廠。

　超微將以Ontario處理器推出Brazos平台，攻佔輕薄及小筆電（Netbook）市場版圖。設備業者表示，超微原本預計在明年中旬才推出Ontario處理器及對應平台，但現在提前在第4季就開始出貨，代表台積電在第3季就會開始為超微代工Ontario處理器晶片。對台積電來說，首度正式接獲超微x86處理器代工大訂單，將有助於下半年營收持續成長，原本法人認為台積電在40奈米產能上擴充太快，但現在看起來，台積電並不是盲目擴產。

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TSMC在通用CPU領域的表現可謂一蹋糊塗 各家找過TSMC代工的CPU場最後都選擇抽單 然後找其他人代工.這次不知會如何?

BTW,不知道Ontario(Bobcat)真實的性能如何呢?

AMD的動機不知為何?....

繪圖晶片不是產能也吃緊?這樣為何讓Fusion進來卡TSMC的40nm產能，AMD自家不是有G.F跟新加坡的友廠可以支援產能?

TSMC真的有試片出可行的良率嗎?
可別又跟當初亂給N/A雙方40nm規格書一樣吹牛才好... :jolin:

這樣看起來不論 AMD北方羣島/推土機 都要到明年中才會推出了 32奈米絕緣層上覆矽（SOI）+高介電金屬閘陣列（HKMG）希望對功耗能改善明顯