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Elite Member
  
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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IDF2005：Intel下一代XeonDP平台曝光
下一代的Xeon-DP平台，Bensley。
基本特性： 1。雙獨立匯流排，每個CPU有一個單獨的前端匯流排與北橋連接，匯流排頻率1066MHz，即每個CPU 8.5G的前端匯流排頻寬。兩個CPU共17G前端匯流排頻寬。 2。4通道全緩衝記憶體，每通道都可使用至少DDR2-533構成的FB-DIMM，這樣每通道頻寬將是4.2G，4通道共17G。每通道最多8 DIMM，共32 DIMM。 3。平台支援主動管理技術（I-AMT），硬體虛擬化（Virtualization），I/O加速技術。 4。搭配雙核心Xeon處理器Dempsey使用，65nm，每核心2ML2，超線程，LGA771。  平台概覽  記憶體頻寬方面的進步，相對於現在的Xeon平台，前端匯流排頻寬提高2.5G倍以上，記憶體容量容量提高4倍.  點對點的前端匯流排，減少兩個處理器在前端匯流排的衝突。  搭配使用的Xeon DP：Dempsey  全緩衝記憶體(FB-DIMM)  簡潔高效的FB-DIMM信號線 |
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2005-08-23, 09:26 PM
#1
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Senior Member
 
加入日期: Nov 2002
文章: 1,294
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AGTL+終於要被拋棄了.......要不是用FB-DIMM
Bensley的MCH角位要不是宇宙超級多 就是要搭配額外的memory controller/repeater |
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2005-08-23, 10:33 PM
#2
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*停權中*
加入日期: Apr 2004 您的住址: 中華民國台灣台北
文章: 455
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此文章於 2005-08-23 11:01 PM 被 推倒 編輯. |
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2005-08-23, 10:58 PM
#3
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Master Member
加入日期: Mar 2002 您的住址: 新竹-高雄
文章: 2,203
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引用:
現在高階市場，AMD有比Intel便宜很多????? |
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2005-08-23, 11:16 PM
#4
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Elite Member
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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引用:
這款產品已經算是相當的大躍進了....即便是Opteron升级為DDR2之後，也占不到什麼便宜。 |
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2005-08-24, 12:04 AM
#5
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*停權中*
加入日期: Apr 2004 您的住址: 中華民國台灣台北
文章: 455
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引用:
小弟之前使用intel P4 2.8好熱...... 所以intel敬謝不敏.... 相信對最新資訊相當瞭解的大大都認為有大躍進了....^^ 等實際產品出來再觀望.... 謝謝大大總是分享新資訊 |
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2005-08-24, 08:15 AM
#6
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Elite Member
加入日期: Mar 2003 您的住址: Vancouver, Canada
文章: 15,006
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價錢是最重要的啊
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2005-08-24, 08:35 AM
#7
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Advance Member
加入日期: Jan 2002
文章: 437
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終於要放棄共用bus, 改用點對點bus啦...真是好不容易喔.
第一次知道Xeon 4-Way還在共用bus的時候, 真是有點傻掉... |
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2005-08-24, 10:18 AM
#8
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Elite Member
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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引用:
之前是使用Prescott當然熱了....... 不過這次使用65nm的Prescott.....溫度應該會低一點了(Prescott是因為90nm製程的漏電問題..才會那麼熱的.....目前65nm的漏電問題據說已經解決了....) |
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2005-08-24, 12:08 PM
#9
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New Member
加入日期: Sep 2004 您的住址: 亞利安星
文章: 6
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每根RAM模組都加一顆AMB
看樣子似乎很天價  |
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2005-08-24, 09:29 PM
#10
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