IDF2005：Intel下一代XeonDP平台曝光
 

下一代的Xeon-DP平台，Bensley。

基本特性：

1。雙獨立匯流排，每個CPU有一個單獨的前端匯流排與北橋連接，匯流排頻率1066MHz，即每個CPU 8.5G的前端匯流排頻寬。兩個CPU共17G前端匯流排頻寬。

2。4通道全緩衝記憶體，每通道都可使用至少DDR2-533構成的FB-DIMM，這樣每通道頻寬將是4.2G，4通道共17G。每通道最多8 DIMM，共32 DIMM。

3。平台支援主動管理技術（I-AMT），硬體虛擬化（Virtualization），I/O加速技術。

4。搭配雙核心Xeon處理器Dempsey使用，65nm，每核心2ML2，超線程，LGA771。



平台概覽


記憶體頻寬方面的進步，相對於現在的Xeon平台，前端匯流排頻寬提高2.5G倍以上，記憶體容量容量提高4倍.


點對點的前端匯流排，減少兩個處理器在前端匯流排的衝突。


搭配使用的Xeon DP：Dempsey


全緩衝記憶體(FB-DIMM)


簡潔高效的FB-DIMM信號線

AGTL+終於要被拋棄了.......要不是用FB-DIMM
Bensley的MCH角位要不是宇宙超級多
就是要搭配額外的memory controller/repeater

感謝大大提供新資訊

小弟看到Intel的新規格，第一次一點也不熱血.......（直接想到高價位)
一點興趣也沒有

看來我的心已經屬於AMD的
我累了...於是分手

現在高階市場，AMD有比Intel便宜很多?????

這款產品已經算是相當的大躍進了....即便是Opteron升级為DDR2之後，也占不到什麼便宜。

小弟之前使用intel P4 2.8好熱......
所以intel敬謝不敏....

相信對最新資訊相當瞭解的大大都認為有大躍進了....^^
等實際產品出來再觀望....
謝謝大大總是分享新資訊

價錢是最重要的啊 :cry:

終於要放棄共用bus, 改用點對點bus啦...真是好不容易喔.
第一次知道Xeon 4-Way還在共用bus的時候, 真是有點傻掉...

之前是使用Prescott當然熱了.......
不過這次使用65nm的Prescott.....溫度應該會低一點了(Prescott是因為90nm製程的漏電問題..才會那麼熱的.....目前65nm的漏電問題據說已經解決了....)

每根RAM模組都加一顆AMB
看樣子似乎很天價 :jolin: