|
||
|
Senior Member
 
加入日期: May 2010
文章: 1,098
|
NV新GPU架構&Tegra5、6
來源：
http://news.mydrivers.com/1/257/257903.htm http://news.mydrivers.com/1/257/257913.htm 在Maxwell之後就是Volta Volta支援片上堆疊(Stacked DRAM)，記憶體頻寬(GB/sec)可望達到1TB/sec(GTX Titan是288GB/sec)   Tegra5的GPU確定拋棄舊的VS/PS架構(NV43、NV44、G70、G73)，使用主流的Kepler架構(統一宣染) Tegra6的CPU是使用"丹佛計畫"，GPU則是Maxwell  看來NV希望未來Tegra能晚一年跟上主流架構了  一口氣跳過G80、G92、GT200、Fermi...等 . 此文章於 2013-03-20 03:39 PM 被 rekio 編輯. |
|||||||
2013-03-20, 03:35 PM
#1
|
|
|
Senior Member
加入日期: May 2010
文章: 1,098
|
.
還有Maxwell是不是退步啦？三年前(2010年)的圖：   此文章於 2013-03-20 03:54 PM 被 rekio 編輯. |
||
|
2013-03-20, 03:52 PM
#2
|
|
|
Golden Member
加入日期: Jul 2012
文章: 2,590
|
引用:
終於發現科技進步是有限制的了吧
__________________
公司用擋簽名檔帳號 |
|
|
2013-03-20, 04:04 PM
#3
|
|
|
Advance Member
  加入日期: Jan 2002
文章: 449
|
引用:
圖的表示法不一樣啊，一個Y軸是整數一個是對數。 不過Maxwell的確和當初計畫的有些不同，到時候就知道了。 |
|
|
2013-03-20, 04:31 PM
#4
|
|
|
Master Member
加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
|
跳過G80~FERMI很正常吧
沒必要再從G80慢慢演進成KEPLER吧
__________________
新。弱弱的戰績 
此文章於 2013-03-20 08:46 PM 被 commando001 編輯. |
|
2013-03-20, 08:41 PM
#5
|
|
|
Junior Member
加入日期: Dec 2003 您的住址: 高雄市
文章: 742
|
引用:
這很正常 三年前本來計畫Maxwell要用20NM 後來改用28NM 等於現在20NM的Volta才是3年前計畫的Maxwell 現在的Maxwell頂多只是Kepler的改良版而已
__________________
酷媽 RC310(黑銀) CoolerMaster GX-400W(銅牌) INTEL Pentium G620(2.6G) 微星 H61M-P21(B3) 創見JET DDR3-1333 4GX2(8G) MSI R6850 Cyclone 1GD5(OC) WD 320G AAKS(單碟) 先鋒 DVR-217BK(黑) BENQ G2411HDA(D-SUB) 用了十幾年的AMD 終於第一次換INTEL的 線上遊戲果然還是單核強才是王道XD |
|
|
2013-03-20, 09:52 PM
#6
|
|
|
*停權中*
加入日期: Oct 2010 您的住址: 四季如夏的地方
文章: 2,596
|
引用:
沒有退步啊，你看旁邊數字的話，Maxwell還是16 GFlops per watt等級... |
|
|
2013-03-21, 02:16 AM
#7
|
|
|
Master Member
加入日期: Oct 2000 您的住址: 約束の地
文章: 1,770
|
Volta的概念看起來像是之前在GPU基板上內嵌eDRAM(例如XBOX360)
達到超高速存取速度 實做方式會以新技術(TSV)來更進一步提高速度 不過，很好奇這樣子內嵌的記憶體容量會有多少 不知道能不能夠達到數百MB的等級 |
|
2013-03-21, 10:44 AM
#8
|
|
|
Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
|
引用:
我認為NV似乎犯了跟AMD CPU一樣的毛病 東西設計得很好,但很難做出來 照NV的這張圖,看起來不是TSV而是SiP 問題是3D封裝技術成熟了嗎? 要疊5層耶! 2層就已經不容易了, 很容易變成比薩斜塔 再來面積這麼大,堆疊後烘烤可能會彎曲... 做出來的東西會像IVY一樣有散熱問題 此文章於 2013-03-22 01:35 PM 被 everspiral 編輯. |
|
|
2013-03-22, 01:33 PM
#9
|
|
|
Golden Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,511
|
引用:
應該是視晶圓代工廠提供的白皮書決定技術走向得 如果不是tsmc已經在對客戶提供3D封裝得早期參考規格表(tsmc這個技術不是要到20nm以下時才要開始使用嗎...)，那就是其他具備3D封裝得代工廠（英特爾？）有給nv類似資料讓nv可以先進行早期開發...
__________________
ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ  人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) 此文章於 2013-03-22 01:47 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
|
|
2013-03-22, 01:46 PM
#10
|
|
