NV新GPU架構&Tegra5、6
 

來源：
http://news.mydrivers.com/1/257/257903.htm
http://news.mydrivers.com/1/257/257913.htm

在Maxwell之後就是Volta
Volta支援片上堆疊(Stacked DRAM)，記憶體頻寬(GB/sec)可望達到1TB/sec(GTX Titan是288GB/sec)



Tegra5的GPU確定拋棄舊的VS/PS架構(NV43、NV44、G70、G73)，使用主流的Kepler架構(統一宣染)
Tegra6的CPU是使用"丹佛計畫"，GPU則是Maxwell


看來NV希望未來Tegra能晚一年跟上主流架構了 :laugh:
一口氣跳過G80、G92、GT200、Fermi...等
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還有Maxwell是不是退步啦？三年前(2010年)的圖：
:jolin: :jolin:

終於發現科技進步是有限制的了吧

圖的表示法不一樣啊，一個Y軸是整數一個是對數。
不過Maxwell的確和當初計畫的有些不同，到時候就知道了。

跳過G80~FERMI很正常吧

沒必要再從G80慢慢演進成KEPLER吧

這很正常 三年前本來計畫Maxwell要用20NM 後來改用28NM

等於現在20NM的Volta才是3年前計畫的Maxwell

現在的Maxwell頂多只是Kepler的改良版而已

沒有退步啊，你看旁邊數字的話，Maxwell還是16 GFlops per watt等級...

Volta的概念看起來像是之前在GPU基板上內嵌eDRAM(例如XBOX360)
達到超高速存取速度
實做方式會以新技術(TSV)來更進一步提高速度

不過，很好奇這樣子內嵌的記憶體容量會有多少
不知道能不能夠達到數百MB的等級

我認為NV似乎犯了跟AMD CPU一樣的毛病

東西設計得很好,但很難做出來



照NV的這張圖,看起來不是TSV而是SiP

問題是3D封裝技術成熟了嗎?

要疊5層耶! 2層就已經不容易了, 很容易變成比薩斜塔

再來面積這麼大,堆疊後烘烤可能會彎曲...

做出來的東西會像IVY一樣有散熱問題

應該是視晶圓代工廠提供的白皮書決定技術走向得

如果不是tsmc已經在對客戶提供3D封裝得早期參考規格表(tsmc這個技術不是要到20nm以下時才要開始使用嗎...)，那就是其他具備3D封裝得代工廠（英特爾？）有給nv類似資料讓nv可以先進行早期開發...