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Junior Member
  
加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北<-->台中
文章: 759
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誰可以解釋一下這三種封裝?
過去每秒傳輸速率在一ＧＢ以下的晶片，仍可採用導線式的塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）
但現在傳輸速率提升至一ＧＢ以上，只能採用高階的閘球陣列封裝（BGA） 傳輸速率更高的繪圖晶片或晶片組，更是只能採用覆晶封裝（Flip Chip） |
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2004-01-20, 12:23 AM
#1
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Silent Member
加入日期: Oct 2003
文章: 0
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回覆: 誰可以解釋一下這三種封裝?
引用:
簡單來說 導線式---以導線架為基板 OUTLINE受限於腳數 BGA ----於基板上進行植球(錫球) OUTLINE 較導線架多 Flip Chip BGA -----------機密 |
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2004-01-20, 01:04 AM
#2
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*停權中*
加入日期: Jan 2004
文章: 38
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回覆: 回覆: 誰可以解釋一下這三種封裝?
引用:
google找得到啊... http://tds.ic.polyu.edu.hk/mtu/atm/smt/t4/p4.htm |
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2004-01-24, 09:55 PM
#3
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Elite Member
加入日期: Jul 2001 您的住址: Red Planet
文章: 4,277
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回覆: 回覆: 回覆: 誰可以解釋一下這三種封裝?
引用:
聽起來像是k6的C4封裝~~ 
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The war is crates by fear and gap. |
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2004-01-25, 12:56 AM
#4
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*停權中*
加入日期: Jul 2001
文章: 93
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Paohung 大大
請問你是SIS的人嗎????? 沒事啦~~只是問問 |
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2004-01-25, 11:09 PM
#5
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Elite Member
加入日期: Dec 2001 您的住址: Cape Crozier
文章: 6,122
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以 pc 來舉例，晶片組目前大致有兩種：bondwire BGA 與 flip-chip BGA，兩種算有蠻大的不同。後者比前者電氣特性會較好一些，不過成本較粗，所以如果競爭對手用 bondwire 可做出和 flip-chip 一樣的產品，除非該公司名稱叫 intel，不然會受到非常大、非常大的成本壓力。
至於兩者有何不同，flip-chip 直接在顆粒上方長很小很小的球，然後將顆粒翻過來黏在基版上；bondwire 是用金線 (不知正確成份，反正就是很細導線性又很好的線) 由顆粒上拉到基版上 (騰空)。 所以前者通常能在基版上直接看到顆粒，後者會有一層黑膠包起來，不然那些金線稍微風吹草動 touch 到，馬上就毀掉不用玩了。 說的很簡略，專有名詞儘量不用，要更深一層瞭解，應該有些比較專業的雜誌或 ieee 論文、封裝廠都有資訊。 至於 BGA 是下面長球的封裝方式，更多相關資訊 google 應該都能找到。 |
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2004-01-25, 11:53 PM
#6
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