誰可以解釋一下這三種封裝?
 

過去每秒傳輸速率在一ＧＢ以下的晶片，仍可採用導線式的塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）
但現在傳輸速率提升至一ＧＢ以上，只能採用高階的閘球陣列封裝（BGA）
傳輸速率更高的繪圖晶片或晶片組，更是只能採用覆晶封裝（Flip Chip）

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簡單來說
導線式---以導線架為基板 OUTLINE受限於腳數
BGA ----於基板上進行植球(錫球) OUTLINE 較導線架多
Flip Chip BGA -----------機密

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google找得到啊...
http://tds.ic.polyu.edu.hk/mtu/atm/smt/t4/p4.htm

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聽起來像是k6的C4封裝~~:rolleyes:

Paohung 大大
請問你是SIS的人嗎?????

沒事啦~~只是問問

以 pc 來舉例，晶片組目前大致有兩種：bondwire BGA 與 flip-chip BGA，兩種算有蠻大的不同。後者比前者電氣特性會較好一些，不過成本較粗，所以如果競爭對手用 bondwire 可做出和 flip-chip 一樣的產品，除非該公司名稱叫 intel，不然會受到非常大、非常大的成本壓力。

至於兩者有何不同，flip-chip 直接在顆粒上方長很小很小的球，然後將顆粒翻過來黏在基版上；bondwire 是用金線 (不知正確成份，反正就是很細導線性又很好的線) 由顆粒上拉到基版上 (騰空)。

所以前者通常能在基版上直接看到顆粒，後者會有一層黑膠包起來，不然那些金線稍微風吹草動 touch 到，馬上就毀掉不用玩了。

說的很簡略，專有名詞儘量不用，要更深一層瞭解，應該有些比較專業的雜誌或 ieee 論文、封裝廠都有資訊。


至於 BGA 是下面長球的封裝方式，更多相關資訊 google 應該都能找到。