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DVD+R 烤麵包測試 (Round 3)

連結整理:
1.DVD+R、+RW 烤麵包測試
2.DVD+R 烤麵包測試 (Round 2)
3.DVD+R 烤麵包測試 (Round 3)


一、說明

這篇接續之前的兩篇測試,對象是朋友友情贊助的 TDK 4X DVD+R 超硬、與 That's 8X DVD-R (這片是「-R」)。另外,也加入 Ritek 8X DVD+R。

另外,之前兩次測試中使用的部分片子也繼續順便一起烤,這些部分的圖等整理好之後會更新在前兩篇之中。


二、測試片子

1.TDK DVD+R Recordable 4.7GB 1X-4X
 Super Hard Coat, UV Guard (超硬,抗紫外)
 DVD+R 3A21A2 // 4D19CC400
 燒錄設定:4x 燒錄,WOPC 關閉

2.That's DVD-R for Data 4.7GB 1-8X Speed (這是唯一的 -R」片)
 GG000077 0801
 樣本 1 燒錄設定:4x 燒錄,WOPC 開啟
 樣本 2 燒錄設定:4x 燒錄,WOPC 關閉

3.Ritek Excellent DVD+R 120MIN/4.7GB 8X (金黃面板,徠德)
 VR5CH3-00149 45
 樣本 1 燒錄設定:4x 燒錄,WOPC 開啟
 樣本 2 燒錄設定:12x 燒錄,WOPC 開啟

共五片,其中錸德使用兩種速度,雖然標示 8x,但燒錄機認為可以到 12x,所以拿一片當對照。


三、測試時間

測試時間共三次,光碟品質測試時間點分別在:
(0) 剛燒完測試片
(1) 攝氏 70 度,烤9小時。
(2) 攝氏 70 度,烤18小時。
(3) 攝氏 70 度,烤48小時。


四、心得感想 (本次結論僅純依據本次實驗所推測)

測試結果請看之後的貼圖。先把這次的結論寫出來,方便瀏覽。

1.還是再強調一次:『燒錄完測試的片子數據好,不代表未來數據就一定好』。所以,除了看一開始的數據好不好之外,『相對重要的要看經過一段時間後該數據的變化』。

2.TDK +R 4X 超硬對熱的耐受性不錯!

3.小弟這台 1620 對太誘的 8X DVD「-R」不太在行,所以燒完之後的 PI Error 不低,不過 PI Failure 很低。至於對熱的耐受性來說,「開啟 WOPC」的結果較好。「關閉 WOPC」經過較長時間的加熱,尾巴高速讀取時會開始飄起來。

4.That's -R 8X (太誘) 對熱的抵抗力應好於 SONY +R 8X (太誘)。

5.Ritek 8X 在 4X 與 12X 下的表現差很多。12X 燒錄完的數據就已經比 4X 燒錄糟很多,加熱之後的結果更有明顯的差異出來。降速 4X 燒錄的結果對熱的抵抗力比 12X 好很多很多很多。

6.由 3 與 5,可以說明除了染料的本質外,燒錄品質的好壞也會影響片子對環境的耐受性 (排除運氣好遇到片子之間差異)。因此,燒錄品質的好壞,並不是秀一些數據好看用,而具有一點參考性。當然,若染料差,一開始的燒錄品質不管多棒多讚多好看,過段時間後一樣白搭。

7.希望雜誌或網站能進行這類的測試,應該可以使用較專業的機器,測試的片子也可以較為廣泛!
     
      
舊 2006-02-06, 10:11 PM #1
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