麻煩fsaa3dfx問一下MSI，看MSI官方講法好嗎？........舉ASUS的網頁說明來看MSI的板子.......似乎有點沒說服力.........
提供一下個人想法參考！
看一下主機版的背面........那個四方黑黑的電感後面有幾個焊點去分辦！
有兩個大焊點的話就是一組線圈，有四個大焊點的話就是兩組線圈！
一般是一個電感上有一組多股線繞製而成的線圈........(ASUS通常是用三股粗線)
而八相電源要設計上是要用八組線圈的......這樣子才有可能像ASUS網頁上寫的例子......
Example: If CPU needs 80A Current
4-Phase Design -> per phase shares 20A current
8-Phase Design -> per phase shares 10A current
為什麼會用四個CORE？(四個小黑方形BOX)我看sxs112.tw所提供的圖中......
猜想是因為『多槽』BOBBIN的關係.......使得在新式的電感可以一次繞製兩組線圈.....
所以在製作八相電源時，可以用四組CORE去繞製八組線圈.......以達到需求及成本和空間的下降..........不過相對的線徑會可能變比較細小...
(我不知道這樣子算是不是合理的COST DOWN，不過電感的線徑截面積關係的耐電流和溫度，學電的人應該知道這個關係！)
不過照ASUS英文網頁來看，設計上來看八相電源通過的電流較少..........可以有效•Lower temperature(降低溫度)和input ripple current (輸入漣波電流)and output ripple voltage(輸出漣波電壓) 而將電容改採用固態電容也是因為防止高溫和提高耐漣波電流而考量.....
when the CPU requires immediate current support when under heavy work load or overclocking mode.
引用:
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作者OZHHC
咦? 你說參考一下華碩的設計...可是華碩的八相設計是用八顆線圈組的說...
如果光靠MOSFET可以加到八相，那華碩現有的大多數的板子(每相四顆MOSFET)怎麼不都做八相勒?(疑惑中...)
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