這個POWER我也注意很久了 .............哈得很.........

無風扇FANLESS的設計，前提環境溫度要低，另外就是要靠系統的對流......燙是必然的......請勿用風扇流對設計的POWER去比較它，難免會覺得大驚小怪！
(如果無風扇設計不會燙的話..........那POWER還設計裝風扇幹嘛..........想一想就很容易明白)

不過我覺得power的機構考量(CASE外觀)也應該要算在POWER的設計..........一般人很容易忽略！
一直以為電氣特性要好，零件規格要高.......
CASE的設計除了美觀好看&省錢.......如果用心將它設計，散熱好, 很多東西可以獲得改善，譬如輔助電氣特性之類的...........散熱要是做的不好，反正成為致命傷...........

所以一般FANLESS設計的POWER，我目前還在觀望..........可能將來的趨勢，一定是要用熱導管+系統對流，POWER與主機CASE一起做有效的連結才行...........
如果有某家POWER廠和CASE廠合作的話.....推出「熱導管+系統對流」的CASE+POWER的話.............也許我會狠下心買........
(一直覺得聯力只拘限在case，有點.........)