引用:
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作者ggvillage
是呀，也許我是不了解對流，畢竟我不是工科出生的，沒唸過這方面的相關課程。
如果大大對這方面頗有研究並且願意分享的話，我倒是挺有興趣的。
至於你提出的一些看法，我自己也有自己的經驗要說，一開始我本來也是就依著原廠的規格在使用這Power，冬天倒還好，一到夏天待機時Power風扇就破1000轉，用手摸摸Power燙得要命，所以我就開始計畫多裝一顆風扇幫助Power散熱。 一開始我是在機殼頂部挖了一個洞 抽風出去，但發現Power後方的蜂巢網狀出風口變成進風狀態，雖然待機時Power風扇轉速降為700多轉，但是Power本體溫度感覺卻沒降多少，我認為是從後方進去的冷空氣吹到了控溫的熱敏電阻，讓電阻誤判現在溫度不高，但是實際上Power溫度沒低多少，而且這樣搞不好還會吃進不少灰塵，所以最後我才弄成現在的配置。 現在的配置在待機時Power風扇800多...
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只能說佩服你的DIY精神，不知道這圓孔怎麼挖的，有種圓規刀很好用.......
因為你上面這個風扇可能沒有風扇罩，所以形成的風壓會很強，會造成CASE的壓力和外面高低不同，所以才會有從電腦後面形成進風情形！
依熱流原理來看，很多熱源就靠你上面帶走.....(這個情形和CPU的塔形散熱器相同)
本來電腦系統的一些熱會被POWER12CM-FAN帶入POWER的熱，被你上面的風扇搶走了部分的熱.........所以才會有溫度略有小降的情形！
(不能說這個方法是好是壞，不過就是各有優劣，看你選擇)
還有就是你用手摸POWER燙得要命.......能不能換個客觀的說法..譬如說是幾度.........
因為像我講的PCB是倒著的關係，你摸CASE上面當然會比較燙.............
這裡是討論區，我也很樂意討論，也許我的觀點也不儘然是正確的........給你參考啦！
我比較希望我們討論的是樓主的標題啦！............別又扯到別得讓彼此『奇蒙子』不好！