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自從Intel Ivy Bridge處理器內部使用普通的TIM矽脂而不是較為高檔的無釺劑焊料(fluxless solder)，有關其對溫度、超頻的爭論就沒有停過，也有很多人前赴後繼地冒著巨大風險掀開散熱頂蓋，替換不同矽脂來檢驗對比。可惜測試結果各有不同，結論也是五花八門，始終沒有一個確切的說法。

總體來說，有的人認為TIM矽脂確實會影響散熱和超頻，也有的人認為影響不大並非主因，關鍵還在於22nm 3D工藝本身的缺陷。Intel官方也出面解釋過，但只是含糊地說都在控制之中，沒有任何具體說明。

PugetSystems近日再次披掛上陣，又做了一番比較全面和深入的對比測試，不但有前後溫度對比，還有風扇轉速和超頻能力的考察。看看他們有什麼講究。

這次使用的替換矽脂是Permatex Utra Blue RTV Silicone Gasket Maker，不是很熟，但貌似也是很普通的類型。

當然我們還是得再次提醒大家，開蓋換矽脂是個高技術的危險行為，輕易不要嘗試，否則會很慘，PugetSystems就在多顆CPU上試了好幾次才成功，其中第一次是找找感覺，第二次換完之後其中一個記憶體通道沒反應了，第三次才算搞定。



測試平台分為兩套，其中「Deluge A2」是性能型的，散熱器是液冷的Puget Hydro CL3，測試3.5GHz原始頻率和4.5GHz超頻頻率兩種狀態，搭配獨顯EVGA GeForce GTX 680；「Serenity」則是靜音型的，散熱器是Gelid Tranquillo Rev2，僅測試3.4GHz，顯卡則有處理器內顯、華碩GeForce GTX 670 DirectCU II獨顯兩種狀態。

測試期間允許的CPU溫度誤差為℃，風扇轉速誤差為50RPM。

【溫度測試】

Deluge A2平台上，無論是否超頻，待機溫度都完全沒變，滿載則僅降低了2.25-2.5℃，排除誤差因素後微乎其微。

注意測試中開啟了華碩主板都QFan智慧風扇控制技術，所以風扇轉速有可能也同時改變了，或許換矽脂後轉速更低了呢。是不是這樣後邊會驗證。

Serenity平台上，使用內顯的時候待機溫度不變，滿載溫度降低3.5℃，也不大；使用GTX 670獨顯的時候待機降低了1.5℃，滿載降低了6.5℃，這就比較明顯了。這也證明，CPU的核心溫度與系統負載是息息相關的。

公平地講，即便是Intel使用了不怎麼樣的TIM矽脂，Ivy Bridge的核心溫度也並不算糟糕，對大多數用戶沒什麼影響。

【風扇轉速測試】

很遺憾，之前的期望落空了，無論何種狀態風扇轉速都沒有明顯變化，均在誤差範圍內。

Serenity平台再次出現了有趣的結果，搭配獨顯滿載轉速降低了80RPM，雖然不是很多但別忘了同時溫度也是降低了6.5℃的。一正一反，效果立現，不過也僅有這一種情況稍微明顯一些。

【超頻測試】

4.5GHz是開蓋前的最高穩定頻率，而在繼續保持穩定性的前提下，替換新矽脂後額外加壓0.45V又獲得了200MHz，最終達到4.7GHz。

Deluge A2平台的待機、滿載溫度分別上升了2.5℃、8.25℃，證明溫度並不是限制超頻的關鍵。

溫度沒增加多少，但是滿載風扇轉速從880RPM猛增到1250RPM，快了將近一半，與此同時噪音也明顯更大了。

這說明，換用更好的矽脂或許能多超一些頻率，但代價就是高轉速和高噪音，有得必有失。

【大出意外的結論】

回到最初的問題：Ivy Bridge開蓋更換矽脂是否有效？是否值得去冒險？至少從這次的測試情況看，絕大多數情況下都沒必要這麼做。沒錯，滿載溫度是降低了一些，也能多超一些，但是完全沒有達到天翻地覆的境界，而且說實話本身的溫度都在可接收範圍內。如果更換矽脂後風扇更慢了、噪音更低了，倒也說得過去，但可惜沒有。

更有趣的是，測試的第一顆CPU預設頻率滿載溫度在更換矽脂後降低了10℃，第三顆卻僅有2℃。究其原因，除了體質方面，可能還和製造過程中的不一致有關。雖然都是高度自動化的流水線作業，但是難免會有矽脂塗抹和密封不均的情況，第一顆CPU就是封裝較差。

證明也很簡單，開蓋前第一顆的溫度比第三顆高了7℃，更換矽脂後二者的溫差不超過1℃。

換言之，更換矽脂僅對那些原本就塗抹品質較差的有明顯效果，而除非比較否則你是不知道原本的品質的。

這或許正好解釋了為什麼各家測試結果互不相同，因為測試用的CPU及矽脂本身就參差不齊！如果誰還想繼續深挖這個問題，一定記得多找幾顆試試喲∼