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GlobalFoundries今天宣佈，已經取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)製造工藝，改而直接上馬28nm。

當然這裡說的32nm工藝針對的是圖形和無線晶片，而屬於微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計劃發展，應該會在明年初批量投產，用於生產AMD的下一代推土機架構處理器。

GlobalFoundries公關主任Jon Carvill表示：「有關下一代圖形和無線(晶片製造工藝)的努力都已經轉向28nm HKMG，不再提供32nm Bulk工藝。我們將其從路線圖上刪掉主要是因為大多數客戶都準備從45/40nm直接跳到28nm，而32nm工藝的需求太低。」

在此之前，全球頭號代工廠台積電也已經取消了其32nm Bulk工藝，同樣直奔28nm，迫使不少客戶都改變了產品發佈計劃。值得一提的是，台積電32nm工藝並沒有HKMG技術，很大程度上只是現有40nm工藝的一個升級版本。

GlobalFoundries 28nm工藝主要有兩個版本，其一是高性能的28nm-HP，針對圖形(顯卡)、遊戲主機、存儲、網路和媒體編碼等對性能要求較高的領域，其二是超低功耗的28nm-SLP，針對需要較長電池續航時間的無線應用而優化，比如基帶晶片、應用處理器以及其他掌上設備。ARM的下一代SoC平台就將採用GF 28nm工藝生產。


GlobalFoundries今年初展示的28nm硅晶圓
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感覺上是被TMSC逼的不上不行....