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（記者陳玉娟／台北）
超微（AMD）原規劃於2007年第三季推出Socket AM3，但近日改變策略將延至2008年中登場，而支援新一代4核心處理器及K8L微架構的重任，將改由Socket AM2+力撐全場，據主機板（MB）業者表示，超微此次計畫變動主要是看淡DDRⅢ記憶體模組的交接速度，因此，英特爾（Intel）再次成為DDRⅢ記憶體模組的開荒牛。

　根據超微先前向MB業者表示，超微原訂以全新K8L微架構處理器搭配Socket AM3面市，並把DDRⅡ及DDRⅢ記憶體控制器共存，可兼容AM2、AM3主機板，擺脫上一代754、939與AM2轉換期接口不相容問題，然在超微評估DDRⅢ記憶體模組的交接速度，且可能對MB業者造成混亂後，決定延後Socket AM3面市時程。

　MB業者指出，由於全球第一大記憶體供應商南韓三星電子（Samsung Electronics）先前曾表示，雖然DDRⅢ記憶體模組將會成為未來桌上型電腦（DT）記憶體模組的主流，且三星已成功產出DDRⅢ-800、1066及1333工程樣本，並提供給各處理器及晶片組生產商，預計2007年第二季會逐步進入市場，但在2008年中不會出現與DDRⅡ記憶體模組有明顯的轉換動作，也因此若將DDRⅢ提早內建於處理器內，只會讓成本上升，但實際效益卻不明顯，因此超微欲延後Socket AM3面市計畫，改以Socket AM2+代替，只支援DDRⅡ記憶體模組。

　此外，MB業者也指出，Socket AM3處理器可同時兼容Socket AM2、AM3主機板，Socket AM3主機板則不能支援舊有Socket AM2處理器，預估Socket AM3處理器初期上市僅達超微整體出貨比重約1成，因此MB業者均對推出Socket AM3產品反應冷淡，而為避免讓英持爾有機可乘，超微遂祭出Socket AM2+，成為K8L過渡期最佳方案。

　MB業者亦認為，Socket AM2+基本上和Socket AM2完全相同，分別只在於晶片組提升至支援Hyper-Transport 3.0，讓處理器頻寬提升至4.2GT/s，由於Hyper-Transport 3.0擁有向下兼容的特性，因此不論K8或是K8L微架構處理器，均可以採用Socket AM2或是AM2+主機板，可讓MB業者不用再經歷轉換期接口不相容，可能導致的庫存屯積問題，MB業者均稱讚超微此舉貼近市場，較對手善變策略更為善解人意。

　另據超微最新處理器產品規劃，Socket AM2於2007年初將佔超微DT處理器出貨量約95％，預計2007年第三季Socket AM2+將會面市，首季出貨比重不到5％，其因在於初期只會針對4核心應用為主，之後將會進一步開放至各階級型號，2007年底前，Socket AM2+將會佔DT處理器整體出貨比重約15％。