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Amateur Member
![]() 加入日期: Jul 2004
文章: 33
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請問記憶體是BGA封裝有什麼好處嗎?
如題 請各位大大解惑摟!
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jul 2004 您的住址: 高雄
文章: 537
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散熱優
不會讓散熱膏或導熱介質傷害到記憶體的腳針 BAG腳針是在下面 而一般DIMM記憶體是在旁邊 |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Jul 2000 您的住址: 桃園縣
文章: 80
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不知道請不要胡扯..
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2004 您的住址: 新竹/台北
文章: 652
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一般BGA包裝的好處大致有
(1) 適合接腳較多的IC 接腳在正下方比在四周能容納更多接腳. 同時IC放在PCB上時,接腳不必佔額外面積. (2) 適合操作頻率較高的IC (BGA接腳的電感效應較小.) |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2001 您的住址: 鬼畜道之路
文章: 1,795
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最簡單的一點
就是看起來比較爽
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拒用被聯想搞爛的thinkpad!
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Amateur Member
![]() 加入日期: Jul 2004
文章: 33
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那效能有提升嗎???
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2001 您的住址: 鬼畜道之路
文章: 1,795
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引用:
同規格下...沒有 ![]()
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拒用被聯想搞爛的thinkpad!
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