右方Memory資訊可得知所使用的顆粒，DDR5 XMP Booster提供3種記憶體顆粒超頻選項，
可幫助使用者更快找到手上DDR5超頻極限，此功能先前使用Z690 AORUS ELITE AX就已存在，
至於電壓或是參數可能會較為寬鬆，建議找到可用時脈後進一步再微調，此外隨著Hynix A-die推出，
超頻能力已經有機會達到7000~7600以上，若入手此款新高階DDR5需使用XMP或另外手動調校。


Intel專屬超頻程式Extreme Tuning Utility，在13代推出時更新介面與功能，
剛開啟進入Intel Speed Optimizer新介面，提供一鍵式超頻工具，讓超頻愛好者可更快找出極限設定，
照片中進入到Advanced View介面倍頻調整除了原本選項外，新增方格顯示更便利了解目前時脈，
BIOS開啟Instant 6GHz功能將2顆核心由5.8GHz提升至6GHz，其他核心倍頻不變動，對於遊戲或爽度效能較大。


主機規格
CPU: Intel Core i9-13900K
MB: Z790 AORUS ELITE AX
DRAM: Kingston FURY Beast DDR5 5600 RGB 16GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 4090 GAMING OC
SSD: Micron Crucial P5 Plus 1TB
POWER: FSP Hydro GT PRO 1000W ATX 3.0 PCIe 5.0
Cooler: CoolerMaster MasterLiquid ML360L V2 ARGB White Edition
Case: CoolerMaster MasterBox TD500 Mesh ARGB
Accessories: Cooler Master ARGB 強化玻璃顯示卡支架
OS: Windows 11 22H2


13代為Intel採用第2代混合核心架構，也將Intel工作排程器進化為Thread Director 2，
需搭配最新Windows 11 2022H2，透過動態調節核心資源分配給應用程式。
以下開始實測13900K，對照組使用Intel 12代12900K採用8P-cores加8E-cores與24Threads。

CPUZ：
13900K單線執行緒 => 968.5 (12900K=>815.3)，提升16.54%；
多工執行緒 => 16934.8 (12900K=>11459.4)，提升47.78%；
x264 FHD Benchmark => 139.1 (12900K=>106.4)，提升30.73%
FRYRENDER：
Running Time => 38s (12900K=>55s)，提升44.73%；


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 40219pts (12900K=>27550pts)，提升44.93%；
CPU (Single Core) => 2271pts (12900K=>2012pts)，提升12.87%；


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2252 (12900K=>1981)，提升13.67%；
Multi-Core Score => 26356 (12900K=>17085)，提升54.26%


3DMARK CPU Profile：


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1519


SPECworkstation 3.1測試：
CPU項目有Blender、handbrake、7ZIP等常見軟體測試，
GPU或是生產創作等項目也出現不少主流軟體測試，方便使用者做效能對比，
缺點大概是若要跑得項目太多，測試時間會相當長，本篇測試大概是目前看到最高的數據，
如此高速的電腦跑完全部項目粗估至少要4~5小時以上，也可複選幾個熟悉的項目做測試較快，
稱得上是一款非常豐富且專業的工作站測試軟體，若超頻過度導致穩定度不夠會碰到某些項目跑不完。

CrossMark：
13900K總體得分2622 / 生產率2421 / 創造性2903/ 反應能力 2449；
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318


由於BIOS開啟Instant 6GHz選項，將2顆P-cores由5.8提升至6GHz，
基本上對於溫度、功耗影響不大，對於遊戲或直上6G爽度才有較大提升，
其他核心時脈或全核時脈也與13900K預設值相同，這部分不會有明顯差異。
以上說明後進一步比較Intel這兩代最高階等級12900K與13900K規格，
13代Raptor Lake-S架構對於時脈提升至新高境界，搭配加大2種混合核心L2容量，
12代最高8E-cores到13代調整為最高16E-cores，對ST單線程與MT多工效能皆帶來明顯提升，
以上測試13900K比12900K單核提升約12.87~16.54%，全核提升約30.73~54.26%等數據可以看出。

DDR5使用Kingston FURY Beast DDR5 5600 RGB 16GBX2；
SSD使用Micron Crucial P5 Plus 1TB。


本款DDR5採用Hynix顆粒，同時支援XMP與EXPO技術，可調整時脈為5200與5600，
XMP開啟運行5600 CL36-38-38-80 1.25V，
AIDA64 Memory Read - 89049 MB/s。


BIOS直接開啟DDR5 XMP Booster超頻6400 CL42 42-42-84 1.450V，
CPUZ顯示6400 CL44 43-43-84 1.450V，這部分參數與BIOS選項不同，可由手動調整再優化。
AIDA64 Memory Read - 99536 MB/s。


超頻極限6933 CL38 40-40-80 1.450V，
AIDA64 Memory Read - 106.11 GB/s。


目前DDR5顆粒時脈還是Hynix較占優勢，初前就有6000~6400版本，近期版本參數能進一步優化，
超頻6400參數後續手動調整可以設定CL36 38-38-80 1.35V穩定，極限可6933進桌面跑某些測試。
近期市場上推出高時脈A-die可穩定提升至7200~7800，本篇使用平價Hynix版本也有很不錯的表現。
DRAM價格從去年到現在有大幅度下滑，DDR5雖比DDR4較高許多，但兩者所需總金額有漸漸縮小趨勢，
DDR5擁有未來支援容量更大、時脈提升與價格的調整空間，若預算足夠先考慮DDR5入門等級搭配較有未來性。

SSD為Micron推出的Crucial P5 Plus，支援Gen4 NVMe並採用美光176層TLC NAND技術，
最高連續讀取6600MB/s，最高連續寫入5000MB/s，算是PCIe 4.0 SSD前段班的規格。
CrystalDiskMark：
Seq Read - 6703.01 MB/s，Write - 4985.25 MB/s；
AS SSD Benchmark - 7489：
Seq Read - 4647.52 MB/s，Write - 3928.98 MB/s，
4K - 64Thrd Read - 2305.65 MB/s，Write - 2580.45 MB/s。


3D測試使用目前最高階顯卡GIGABYTE RTX 4090 GAMING OC，
測試以4K解析度為主，同時附上1080P效能，比較兩種解析度差異並提供給網友更多資訊方便對比。
3DMARK Time Spy Extreme 4K => 18144 / Graphics score=> 19411 / CPU score => 13248
3DMARK Time Spy 1080P => 32535 / Graphics score=> 36852 / CPU score => 19556


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
3840 x 2160 HIGH => 30589；1080P HIGH=> 42926


FAR CRY 5 極地戰嚎5，將3D特效為極高模式，
4K => 最低160、平均179、最高205、Frames Rendered 10582；
1080P => 最低171、平均228、最高315、Frames Rendered 13429


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽，設定畫質極高 -
4K => 116FPS、最低74、最高224、總幀數7511；
1080P => 176FPS、最低20、最高266、總幀數10823

HITMAN 3 刺客任務3，手動將特效全開並設定至最高。
4K => 134.15FPS；1080P => 145.32FPS


Tom Clancy's Rainbow Six® Siege 虹彩六號：圍攻行動，設定特效Ultra -
4K => 518FPS、最低450、最高602、Total Frames Rendered 36808；
1080P => 782FPS、最低537、最高1256、Total Frames Rendered 55121


RTX 40系列無疑是今年電競玩家最為關注的新品之一，首波4090因12VHPWR接頭引起很多討論，
近期已有國外媒體與官方正式回應此類狀況，不論用戶相信與否，在安裝前確認接頭有無密合應是基本動作，
12VHPWR接頭較以往8pin的卡扣感較不明顯，希望未來能有增加耐用性與加強卡扣設計的新版接頭。
4090在體積比以往高階顯卡還大上許多，加上提高建議瓦數，對機殼空間與電源供應器需要再加大，
對於4K解析度與高特效開啟有著高分或高幀數的表現，新一代高階顯卡帶來的效能增加相當地大，
雖然3D遊戲效能主要是由GPU來掌握，不過CPU效能依遊戲不同往往也會有著不小幅度的效能差異，
13代對比上一代同級CPU最高有著24%效能增進，若搭配最高效能與時脈的13900K會有相輔相成的遊戲表現。

CPU散熱器搭載CoolerMaster MasterLiquid ML360L V2 ARGB White Edition，
水冷頭採用第3代雙腔式，冷排擁提高25%表面積加強散熱，搭配SickleFlow 120 ARGB風扇，
並標榜加強密封結構可大幅降低漏液產生，以知名品牌來說價位算是相當平價，
比較不足之處在於較短的2年保固期，需自行去斟酌優劣勢可否接受或考慮保固更好且較高價的水冷。


13900K燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上比較少看到的部份。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：電壓顯示1.356V、CoreTemp顯示功率260.6W，
P-core約80~98度，時脈約5~5.4GHz；E-core約84~88度，時脈約4.1~4.2GHz。
文字補充AIDA64僅用StressFPU全速時：電壓顯示1.284V、CoreTemp顯示功率268.1W，
P-core約93~98度，時脈約5~5.2GHz；E-core約87~91度，時脈約4~4.1GHz。


FurMark 4K解析度進行GPU stress test：
FurMark最小溫度56度，最高溫度74度；
GPUZ顯示核心溫度71.6度、記憶體溫度68度、Broad Power Draw 443.6W。


CoolerMaster ML360L V2 ARGB對CPU散熱效果比先前預想中的還要好一些，
13900K預設值測試CINEBENCH R23全核很常能跑到39000pts以上的分數，
看過網路上有些大概只有3萬8千多分上下而已，所以預設值可跑到4萬分以上水準算高。
隨著核心數與時脈提升，目前兩大品牌高階CPU基本上會建議用360水冷較佳，
或嘗試不超頻狀態下降低電壓，隨著市場需求變化在未來420水冷的能見度有可能會提高。

以上測試效能與功耗對比表格：


功耗與主機溫度表現是許多網友對於新一代CPU與顯卡的在意點，畢竟效能雙雙皆提升很多。
13900K渦輪功率上限253W，上一代12900K渦輪功率上限241W；
3090顯卡功率350W / 系統電力需求 750W、3090 Ti顯卡功率450W / 系統電力需求 850W、
4090顯卡功率450W / 系統電力需求 850W，GIGABYTE官網則建議4090電源供應1000W。
搭配FSP Hydro GT PRO ATX3.0(PCIe5.0) 1000W，標榜80Plus金牌、半模組化設計、
LLC線路架構設計、全日系電容、10年保固，以及新規格所需的PCIe 12+4接頭。


AIDA64 CPU燒機時主機內部溫度狀態，此時整機功耗約400W：


FurMark 4K解析度燒機時主機內部溫度狀態，此時整機功耗約600W：


萬眾矚目的FurMark燒機時12VHPWR接頭周圍溫度表現：


其他功耗資訊：
13900K搭4090全機桌面待機約81W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約407W，僅FPU約417W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低515W與最高604W、大多時間約為540W；
12900K搭2070S全機桌面待機約72W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約370W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低342W與最高417W、大多時間約為358W。

機殼使用CoolerMaster TD500 Mesh白色版本，多邊形前面板內建3顆ARGB風扇，
支援前方或上方360水冷，最高可安裝7顆12公分風扇，提供多樣化散熱搭配方式，
顯卡最高支援41公分，以散熱能力與擴充性來看相當不錯，外型設計端看每個人喜好不同而定，
實際使用時內部散熱表現確實出色，適合安裝高階CPU或GPU，後方若能再加裝1顆散熱風扇會更好。


先前有幾位網友詢問DDR5 5600 Hynix超頻體質，可惜當時手邊幾款皆是6000以上等級，
加上4090效能、功耗與溫度表現，還有實際安裝過程與使用感想，剛好藉著這篇可以一併實測。
目前13代推出新CPU所帶來的效能提升相當顯著，可謂是有感升級的一代，伴隨著溫度與功耗也會再提升，
中階Z790 AORUS ELITE AX對於BIOS中Instant 6GHz與DDR5超頻選項也是本篇測試的環節，
若已有Z690或B660且符合使用需求用戶，可透過BIOS更新可支援13代，則可不換主機板來節省預算。
本篇主機裡面除了13900K與4090為目前最高階等級之外，其餘零組件皆屬於中高階等級。
每篇測試都是windwithme 風花費許多時間查網路相關資訊、市場定位、軟體效能重覆測試與對比，
超頻部分因網路上能查到有關13代平台討論並不算多，以上零零總總所花費的時間都算相當冗長。
若本篇測試心得、超頻分享、零組件相關資訊覺得對您有幫助的也請訂閱Youtube頻道支持一下，
先前已分享過兩篇AM5評測，接下來陸續發表13代評測，希望大家入手前都能多做功課並做出最佳的選擇，我們下一篇再見，謝謝

謝謝分享。現在13900K一定得上水冷嗎?空冷壓不住?

高階空冷效能大約等於240水冷效能，文中有提到建議360水冷表現會較佳
"隨著核心數與時脈提升，目前兩大品牌高階CPU基本上會建議用360水冷較佳，
或嘗試不超頻狀態下降低電壓，隨著市場需求變化在未來420水冷的能見度有可能會提高。"