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Master Member
  加入日期: May 2021
文章: 2,095
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聯發科首次打入三星高階手機處理器供應鏈
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2022-04-07, 08:44 PM
#1
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Power Member
 
加入日期: Feb 2007 您的住址: 桃園龜山
文章: 630
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引用:
三星是自家獵戶座效能差,晶圓代工良率又低,不專心做某件事,甚麼都想通包,甚麼都做不好  不然三星何必用聯發科方案~~用自家獵戶座就好了,肥水何必落外人田
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2012 新 舊機 CPU I7 980 Q3FE (伪980X 4.2g) MB:X58 RAMPAGE III extreme POWER:BFG 1000W RAM:4G 1333*3=12G VGA:GTX 470 SLI (MSI*2) SSD:OCZ V2 60G+ KINGSTON 120G CASE CM 690 阿仲買的真魂140(讚) 此文章於 2022-04-07 08:57 PM 被 tommy84566 編輯. |
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2022-04-07, 08:53 PM
#2
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*停權中*
加入日期: Oct 2017 您的住址: 我會遵守版規,並保持禮貌
文章: 369
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三星幫高通生產 又用聯發科晶片
高通沒量只好減少下單 三星沒單 這不是互相傷害. 是三星全輸 |
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2022-04-07, 09:03 PM
#3
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Elite Member
加入日期: Aug 2003
文章: 10,761
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5G就發哥比較好
高通那噴火龍轉去台積電看人講也沒改善多少 估計要等改設計 |
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2022-04-07, 09:12 PM
#4
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 2,095
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引用:
三星為了吸引高通對其晶圓代工廠下單高階製程 因此開條件是旗下手機會採用大量高通晶片 但因為製程拉跨，良率性能都不如預期 所以高通已經不甩三星的合作，轉去擁抱台積電 因為聯發科已經是手機SOC全球市占第一 現在連高端手機SOC也端出天璣9000競爭 高通到時可能輸掉整個市場 |
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2022-04-07, 09:56 PM
#5
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Power Member
加入日期: Feb 2007 您的住址: 桃園龜山
文章: 630
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引用:
下一代Android旗艦機晶片,高通和聯發科可能功耗都不太好看,和ARM的大核心設計拖不了關係吧
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2012 新 舊機 CPU I7 980 Q3FE (伪980X 4.2g) MB:X58 RAMPAGE III extreme POWER:BFG 1000W RAM:4G 1333*3=12G VGA:GTX 470 SLI (MSI*2) SSD:OCZ V2 60G+ KINGSTON 120G CASE CM 690 阿仲買的真魂140(讚) |
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2022-04-07, 09:57 PM
#6
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Power Member
加入日期: Jun 2012
文章: 660
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三星自家的Exynos不開發了嗎???
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沒有期待就沒有失望 |
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2022-04-07, 10:08 PM
#7
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 2,095
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引用:
目前還有，但能耗比排名最末 台積電4nm 天璣9000 > 三星4nm S8 Gen1 > 三星4nm Exynos 2200 然後因為只有三星手機採用，所以是撐不了其晶圓代工廠的 簡單說，自己手機SOC的量撐不住高階晶圓代工的發展 用自己手機SOC去當籌碼吸引高通下單，也撐不住高通全球市占衰退 現在就是兩邊都爆掉，所有大廠都轉去擁抱台積電 目前不知道還有誰在用三星4nm或5nm |
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2022-04-07, 10:19 PM
#8
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Power Member
加入日期: Jun 2012
文章: 660
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引用:
瞭解,謝謝說明.
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沒有期待就沒有失望 |
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2022-04-07, 10:20 PM
#9
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Power Member
加入日期: Feb 2007 您的住址: 桃園龜山
文章: 630
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引用:
價格肯殺低一定還是有人敢找三星代工~~獵戶座看來真的不佳,只有三星自己用,有其他手機品牌商用獵戶座,應該沒有吧?
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2022-04-07, 10:42 PM
#10
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