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Haswell USB 3.0缺陷修復 但首批主板無緣
http://news.mydrivers.com/1/259/259549.htm
Intel 8系列芯片組的USB 3.0缺陷雖然不算很嚴重,但還是引起了廣泛關註,Intel不第一時間修復而是強行發佈的做法更是招來眾多批評和質疑。現在,好消息和壞消息都來了:好的是Intel已經修復了這個問題,壞的是得等到第二批主板才能看到效果。 Intel最新發佈的產品設計變更通知顯示,8/C220系列芯片組的步進版本將從C1升級至C2,通過改變一個金屬層來解決USB 3.0設備在系統休眠(S3)、喚醒後無法識別,需要重新插拔的問題。 C1、C2步進的芯片組針腳兼容,無需改動主板設計。 這一變化涉及的芯片組型號包括桌面的Z87、H87、B85、Q87、Q85,筆記本的HM87、HM86、QM87,服務器的C222、C224、C226。 從變更日程上看,Intel會從4月19日起提供C2步進芯片的樣品,7月1日提供驗證數據(根據主板廠商反饋完成最終設計),7月15日開始發貨新的芯片,而廠商需要在7月31日之前做好准備。 Haswell處理器、8系列芯片組的發佈時間已經安排在5月底到6月初,這就意味著首發的主板都隻能是有缺陷的C1步進,想買到新主板至少也得8月了。 如果你有USB 3.0設備、需要用到S3休眠,那麼請耐心多等倆月,否則就無所謂了。 --------------------------------------------- 意思是搶首批的支持者就得乖乖接受這缺陷囉 英代爾你好樣的 ![]() |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2000 您的住址: 台灣
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據內部消息,英呆兒說晶片的中槍率不高,可以在layout中加入某硬件補強,但......真的有效嗎? 待我們看下去........
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