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Advance Member
  
加入日期: Mar 2003
文章: 337
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矽基板微型冷卻元件 是 "致冷片" 把陶瓷接觸面.......換成矽基板而已吧?
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2004-10-31, 02:54 PM
#21
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Golden Member
 
加入日期: Jun 2002 您的住址: Taiwan
文章: 2,668
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我去電子設計資源網找到了這個
關於TE型致冷片的原理 http://www.eedesign.com.tw/article/forum/fo671.htm#7 我研讀了一會兒 我猜測矽基板微型冷卻元件和陶瓷致冷片最大的不同 應該是矽基板微型冷卻元件可以內置入晶片內部,成為該晶片的一部分 我知道我這樣的推測對不對 麻煩板上的網大們指正喔 
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2004-10-31, 06:11 PM
#22
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Elite Member
加入日期: Jul 2003 您的住址: Großdeutschland
文章: 6,997
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引用:
Soga,感謝指正. |
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2004-11-01, 08:56 AM
#23
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Advance Member
加入日期: Feb 2001
文章: 445
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這類的技術應該已經用在光電的產品上了, 光電的產品為了其穩定性. 不能產生震動. 可是又需要散熱. 這類的散熱技術台灣應該有三, 四間公司分別跟Dell, AMD & Intel 等大廠技術合作. 相信沒有多久就可以在市面上看到.
之前有研發人員解釋給小弟聽過, 好像是類似靠電流把熱給導掉, 所以可能未來的散熱片有電源線也不一定. 這是小弟瞎猜的. 希望沒有風扇的日子趕快到來. |
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2004-11-01, 02:12 PM
#24
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Power Member
加入日期: Sep 2003 您的住址: Taipei, Taiwan
文章: 607
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引用:
引用:
終於看到知識性的回文了，十二年前去參觀電腦展，我還問我朋友：「Power PC是什麼？」記得Apple, IBM, Motorola的合作簡稱AIM，不是AOL的即時通(Instant Messenger)  不過在INTEL的強勢行銷之下，多少人用過甚至知道這個產品？ 回到主題，矽基板微型冷卻元件看報導滿有發展的，只是真正整合到產品是什麼時候？到那個時候搞不好IC設計廠已經找到更好的散熱方法了。
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When I leave, will I leave a legacy so as to set an example to others? 回台灣快兩年了，到底何時開始上工呢？  莫名程式佔據系統資源？請幫忙！如何關掉[索引]服務，PF檔暴增的人請參考。 |
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2004-11-02, 12:28 PM
#25
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*停權中*
加入日期: May 2003 您的住址: 中和市
文章: 264
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工研院??
工研院的高溫超導那去了 國家的錢那去了
七千多人做出什麼實質的東西？？納稅人的錢呢？？ 別再吹了 工研院？別提了上新聞點綴可以啦！！ |
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2004-11-02, 09:22 PM
#26
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*停權中*
加入日期: Nov 2002 您的住址: 東湖
文章: 1,688
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我想問一下...
這個跟當年的散熱晶片有何不同呀?感覺上差不多 |
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2004-11-02, 10:12 PM
#27
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*停權中*
加入日期: May 2003 您的住址: 中和市
文章: 264
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沒人回答dabochi兄
我想問一下... 這個跟當年的散熱晶片有何不同呀?感覺上差不多 我大膽回答dabochi兄 早就有的東西 目前不適CPU 看文章就知功率太小 別指望啦 指望冷媒壓縮機還差不多 冷媒壓縮機是現有成熟技術可行 100w 小case 意思是別耗時間在此 工研院散熱晶片 的議題上 dabochi兄可問帛漢 一年後再問帛漢 時間證明前文我有沒有說錯 |
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2004-11-03, 07:32 AM
#28
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