新一代降溫技術-矽基板微型冷卻元件
 

文章來源:雅虎新聞網
原處:
http://tw.news.yahoo.com/041028/43/13tuy.html
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（中央社記者何易霖新竹二十八日電）工研院電子所宣佈完成矽基板微型冷卻元件開發，運用於高密度電子產品的冷卻裝置，可大幅降低產品體積並提升散熱效能，為高效能及可攜式電子產品的散熱問題提供最先進的解決方案；此元件技術是目前國內開發最小且可量產的熱電元件，技術已達國際水準。

工研院電子所所長陳良基表示，電子與光電產品日益輕薄短小，速度卻一代比一代快，在元件密度愈來愈高、工作速度愈來愈快的要求下，傳統積體電路產品通常以風扇或散熱膏進行散熱，除了噪音、耗能、易造成元件污染外，散熱速度慢、可靠度低成為散熱業者急欲克服的問題。

陳良基指出，電子所繼先前開發出陶瓷基板微型冷卻元件，為高密度積體電路產品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有精密溫度控制能力的散熱技術後，更進一步研發出矽基板微型冷卻元件，應用於積體電路產品的散熱裝置。

陳良基表示，電子所以固態式 (Solid State)的熱電元件作為散熱裝置，將元件置入積體電路封裝內，由於矽基板熱傳導性高，具有反應速度快、散熱能力強、無污染之虞等優點，大幅增加產品穩定度及使用壽命。由於以矽為基板，未來利用微機電與微電子製程技術的整合，將可更加廣泛應用於生物晶片等產品的散熱及溫度控制。

陳良基指出，採用矽作為基板，相較於陶瓷基板具有更好的熱傳導性，冷卻效果更快，散熱能力更強；此外，在與同樣以矽為基板的積體電路封裝後，可大幅減少因熱膨脹係數不同所造成的應力問題。

目前電子所的矽基板微型熱電元件底板7mm*9mm、頂板4mm*9mm、元件高度1.5mm，操作溫差可達65℃、最大吸熱量3.2瓦特，是目前國內開發最小且可量產的熱電元件，技術已達國際水準，可廣泛適用於高功率LED、光收發模組等散熱需求殷切的電子產品。

陳良基說，電子所在相繼研發出國內第一個陶瓷基板與矽基板微型冷卻元件後，未來將朝向薄膜與奈米結構的微型冷卻溫控元件技術開發，結合國內學界以及工研院材料所合作開發更高效率的熱電材料，更進一步提升元件的散熱效能與應用性，以符合未來電子產品更嚴格的散熱需求與作業環境。目前電子所已與帛漢公司密切合作進行產品量產研發。

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Prescott有機會說他不是噴火龍了

既然是中國消息,純參考.

...你搞錯了喔，這不是對岸的新聞，而是國內中央社報導工研院的研究成果..

什麼時候會有人生產呢
希望是個好用的東西啊:D:D

沒記錯的話，IBM的Power G5已經開始用這種技術了。

AMD跟Intel如果導入這個技術不知道可以降溫多少^^;

原來POWER G5是IBM出的呀!
在下一直以為POWER G5是APPLE電腦;;(汗)

Power G5不是DELL出的嗎？
IBM是他的經銷商........HP是他的中盤商....APPLE只是他的門市...


( :flash: :flash: :flash: :flash: :flash: :flash: )

DELL
APPLE
IBM
HP
這幾個是互相競爭的好嗎 :jolin:
你的回文真是經典中的經典 :flash:

是IBM 制造&研發 Power G5給APPLE來用
為啥會這樣勒 :confused: 我也不知到 等其他大大 來解答吧 :laugh:
DELL和HP想用Power G5因該是門都沒有吧 :think:

他只是在諷刺的啦 :laugh:
那麼認真糾正反而怪怪的 :laugh:

大家輕鬆點.....想事情就不用這樣嚴肅....只是回文..很多東西看看就好？
（只是我這樣回可能會誤導很多不瞭解的人）

其實我本來想說POWER G5是VIA出的....DELL只是掛名...可能這樣看起來才比較像玩笑
而且...APPLE還不能算跟其他三家競爭....畢竟...產品線的不同....