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Elite Member
  
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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因為金價越來越恐怖，加上PBGA/HSBGA腳數多，以前縮線徑、降弧高等省線法能降的成本有限，後來就用鍍鈀銅，機器改一下就可以打，不過不是每家都願意轉，但如果國際金價繼續變態下去，Au轉Cu只是時間問題
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2011-08-07, 12:12 PM
#11
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Master Member
加入日期: Apr 2001
文章: 1,933
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銅封裝和銅製程好像是在說兩種不同的東西吧
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2011-08-07, 12:31 PM
#12
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