黃金高漲，降低成本，電子業紛紛用銅製程
 

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黃金不會產生像銅的銅綠

以後電子產品，保固期一過，很容易報銷？？？？

不用等到保固期吧.......XD

看誰能發明取代貴重金屬的東西 :cry:

所以說以後電腦都要上油?? :shock: :eek: :jolin:

以現在的電子產品使用週期來看...我懷疑很早以前就已經開始用銅製程了! :laugh:

絕緣做得好的話

銅也不是就不能用

電線一用不也用個好幾十年來著 :think:

銅製程不一定是使用純銅，可能是其他合金銅，可防止氧化，但阻抗較高•

是指前段wirebond吧 有些ic已經開始銅製程 鍍鈀線

電腦裡的主機板、顯卡上的線路都是銅
真的要說有黃金，那也是在IC裡面的接線。
才幾nn而已

除了封裝時的打線(wire bonding)製程可從打金線改為打銅線，
一般介面卡與DRAM模組的金手指還是會用到金。

會用黃金的就是金手指鍍金以外, 再來就是封裝時打的金線
目前來說銅線的打線良率還是比金線差些, 技術發展成熟度有差
黃金打線過程中化學性穩定, 附著力也比銅線好些

在日月光做金線機台產線的朋友說的