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a9607
Master Member
 
a9607的大頭照
 

加入日期: Oct 2001
文章: 2,260
引用:
標準小時不念書長大幹記者的標準範例


鄉民紛紛懊惱表示早知道小時候就不唸書了…

     
      
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超準的星座分析!

此文章於 2024-06-21 01:45 AM 被 a9607 編輯.
舊 2024-06-21, 01:38 AM #11
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a9607離線中  
又見阿鳥
Major Member
 

加入日期: Apr 2017
文章: 136
引用:
作者小肥羊
前面的都在搞笑,一開始就在講封裝,
但是沒搞清楚的媒體看到一個keyword晶圓就開始亂講,然後就跟著一堆人討論晶圓要變成方形

請記住封裝是晶圓跑完所有電晶體製造後才要做的流程



6名消息人士告訴「日經亞洲」,新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板,取代目前使用的傳統圓形晶圓,若研發成功,將能在每片晶圓放置更多晶片組。

是打算把圓片做成方片啊.......
當基板變方形,整個封裝程設備都得改...

方片的應力問題會比較大....
 
舊 2024-06-21, 09:04 AM #12
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又見阿鳥離線中  
dragoncat
Master Member
 
dragoncat的大頭照
 

加入日期: Jan 2013
文章: 1,552
引用:
作者a9607
鄉民紛紛懊惱表示早知道小時候就不唸書了…


那年代不讀書中文看不懂,報紙寫錯字會被罵,當不了記者
舊 2024-06-21, 10:23 AM #13
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dragoncat離線中  
hillhsu
Advance Member
 

加入日期: Jun 2021
文章: 385
引用:
作者dragoncat
那年代不讀書中文看不懂,報紙寫錯字會被罵,當不了記者


中文名詞、動詞,博大精深......

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工具只是減少人的工作,或提昇工作效率
更重要的是你對要做的事情到底有多深的了解
沒有足夠了解自己的問題只想站在巨人肩膀上
巨人依然是巨人
山頭往往不是目的地
你不僅上山白費功夫下山還要重新迷路一次

舊 2024-06-21, 10:35 AM #14
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hillhsu離線中  
healthfirst.
Golden Member
 
healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,182
台灣IT產業
第一手新聞如果是由外媒開始的
不是台灣媒體先報導
我會認為可信度降低不少
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舊 2024-06-21, 10:35 AM #15
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healthfirst.離線中  
Hermit Crab
Golden Member
 

加入日期: Oct 2017
您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,780
引用:
作者healthfirst.
台灣IT產業
第一手新聞如果是由外媒開始的
不是台灣媒體先報導
我會認為可信度降低不少


這很難説,有些公司政策真的就是對外優先,國際媒體優先, 英文優先。
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舊 2024-06-21, 10:53 AM #16
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Hermit Crab現在在線上  
space
Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者又見阿鳥
6名消息人士告訴「日經亞洲」,新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板,取代目前使用的傳統圓形晶圓,若研發成功,將能在每片晶圓放置更多晶片組。
是打算把圓片做成方片啊.......
當基板變方形,整個封裝程設備都得改...
方片的應力問題會比較大....

沒錯,這邊指的晶圓改用矩形面板狀基板應該是指專門用來封裝的晶圓
採用新聞說的技術,理論上可以加大"封裝"的吞吐量

https://uanalyze.com.tw/articles/814585050
https://lab.jgvogel.cn/c/2024-04-18/1392588.shtml

CoWoS(全名Chip on Wafer on Substrate)可以簡單分為兩大步驟

1.Chip on Wafer(CoW)
將切好的晶元(俗稱裸晶)一個個點對點排好在準備好的"中介層矽晶圓"上,再透過封裝製程將其連接

2.on Substrate(oS)
將上述"封裝過"的晶圓切割(切割後俗稱CoW晶片),再把CoW晶片與基板(載板)封裝連接在一起


題外話,說到矩形面板狀基板 我第一個想到的是"玻璃基板"
但連接密度沒有矽中介層這麼高就是了

也有可能是把四片已經做好的矽中介層晶圓加工成四片正方形,再固定成一大片方形矽中介層之後才拿去做CoWoS封裝
但整個封裝產能會卡在製作矽中介層晶圓

如果要一次做好這麼大的矩形矽中介層
真的很難想像有設備可以一次性加工處理這麼大的晶圓做成510mm*510mm的矩形矽中介層

此文章於 2024-06-21 12:57 PM 被 space 編輯.
舊 2024-06-21, 12:51 PM #17
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hendry2002
Major Member
 
hendry2002的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 167
不曉得跟Cowas有沒有關係

中間的Interposer(中介層)要做成矩形跟HBM還有Nvidia的AI晶片相連

因為中介層面積很大 若用傳統12吋晶圓切割可能割不了幾顆

舊 2024-06-21, 01:00 PM #18
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hendry2002離線中  
space
Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者hendry2002
不曉得跟Cowas有沒有關係
中間的Interposer(中介層)要做成矩形跟HBM還有Nvidia的AI晶片相連
因為中介層面積很大 若用傳統12吋晶圓切割可能割不了幾顆

剛剛看到新聞
台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停
面板級扇出型封裝紅了!這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停
https://money.udn.com/money/story/5607/8045605
如果真的找群創做,那應該就是要搞玻璃了
舊 2024-06-21, 01:07 PM #19
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a9607
Master Member
 
a9607的大頭照
 

加入日期: Oct 2001
文章: 2,260
引用:
作者space
剛剛看到新聞
台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停
面板級扇出型封裝紅了!這兩檔設備股盤中雙雙亮燈漲停
https://money.udn.com/money/story/5607/8045605
如果真的找群創做,那應該就是要搞玻璃了


這句話聽起來怪怪的…

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舊 2024-06-21, 01:56 PM #20
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