晶圓搞不好以後變晶方
 

要是能研發成功就神了
https://www.cna.com.tw/news/afe/202406200227.aspx

放大鏡沒有方的 :mad: :mad: :mad:

跟鏡片沒關係

問題是晶圓需要旋轉
靠離心力甩出液體

理論上是能做成方的啦，
拉出晶柱時再切四刀就好，
只不過根本沒必要啊，增加晶板破損機會，
然後又不是每個晶粒尺寸都剛好能被4角晶板整除，
現在是圓的還能切出不少完整的晶粒，
而且圓的還能比較均勻的散布化學藥劑什麼的，
做成方的那些邊邊角角的地方化學藥劑反而不能平均散布。

台積電傳研發晶片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝

相關研究仍處於早期階段，可能需要「耗費數年」才能達量產，
不過代表台積電的重大技術轉向。

消息人士說，目前的試驗是採用長寬各為515毫米（公釐）與510毫米的矩形基板，
可用面積會是現在採用12吋晶圓的逾三倍。

矽原子結晶的方向有一定 要做成方的不是要切就是要磨

世界各國都在研發、尋找更新更好的技術

別說台積電，英特爾、三星甚至IBM都一樣

沒有持續的、多方向的規劃與嘗試

怎麼會有如今台積電各種領先全球的技術

CoWoS就是一例，當年投入研發前也很冷門

5800X3D開創的堆疊快取就是獨一家

前面的都在搞笑,一開始就在講封裝, :think:
但是沒搞清楚的媒體看到一個keyword晶圓就開始亂講,然後就跟著一堆人討論晶圓要變成方形 :stupefy:

請記住封裝是晶圓跑完所有電晶體製造後才要做的流程

其實只要把加工好的晶圓切成矩形就可以了（拖走∼）

:laugh:

標準小時不念書長大當記者的標準範例. :laugh: