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Basic Member
加入日期: Apr 2018
文章: 11
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引用:
那你是小學組， 手機已具備完整通訊功能， 許多附加功能不都是增加一點零件、線路及軟體控制即能成辦？ 不要硬聚焦在"一"顆IC上，ok? |
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2018-12-12, 09:51 AM
#11
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*停權中*
加入日期: Jul 2004
文章: 54
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不玩AMD了 .........
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2018-12-12, 11:26 PM
#12
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Major Member
 加入日期: Apr 2017
文章: 144
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引用:
除非你是像server一樣每款都有同樣的BMC，這樣只要把洞挖在BMC即可 HTC手機設計靠的是台灣成千上萬的理工宅做出來的 除非有辦法串通絕大多數的員工，要不然通用的後門怎麼放進去? 當作EE都不管BOM表，SW RD都不管code maintenance? 你加一顆IC進去，要買通EE修改線路設計，要買通LAYOUT修改PCB電路，要買通SW RD寫code驅動那顆IC 後續google出新code還要找SW RD修改合code，還要找測試TE驗證，要不然你這竊聽功能能不能用還要擲杯 |
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2018-12-18, 12:53 AM
#13
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Senior Member
加入日期: Oct 2002 您的住址: 台北市
文章: 1,123
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引用:
你這回答讓偶想到前陣子才討論的議題，Supermicro主機板被植入後門晶片 https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1152803 |
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2018-12-18, 05:00 PM
#14
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Power Member
加入日期: May 2018
文章: 639
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2018-12-18, 07:15 PM
#15
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