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Elite Member
  
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
 TSMC有在28nm節點嘗試,但研發不順利  TSV這不是封裝的技術,而是更先進的晶圓製程 奈米碳管的製作,這還要看TSMC是採用先導孔還是後導孔 雖然不知道TSMC會用時麼樣的氣體來製作,但一定是非常地不環保也不衛生 |
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2013-03-22, 02:03 PM
#11
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Regular Member
 加入日期: Dec 2004
文章: 51
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總覺得是為了轉單給intel再找藉口
 台G電小心白忙了一場 Tegra 4只聞樓梯響,還是沒看到有廠商再用 Tegea 5/6 再不整合好,單都會被高通吃光光吧  |
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2013-03-23, 10:19 PM
#12
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Advance Member
加入日期: Apr 2005
文章: 479
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我原本以為Maxwell之後是Lorentz，接下來是Einstein，最後是Bohr或Planck
最終可能是Dirac或Schrödinger 看來我猜錯了.... 
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提高計算速度的方法不只一種。 平行計算只是一種提高效率的方式，具有不確定性與複雜性。關於提高效率的方式，存在著各種不同的理論。 對於我們來說，那並不是完美的東西。 |
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2013-03-24, 12:10 AM
#13
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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引用:
應該不太會彎曲 畢竟已經封裝在裡面了 最大的問題就像是你說的散熱問題 所以晶圓要做的夠薄才可以 不過他畫出來的好像不是他的產品 上面也只寫"支援" 並不是寫"會用" 講一講 如果供應商沒出來他也可以嘴砲一下
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[ExtremeTech]VGAMaster |
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2013-03-24, 01:19 AM
#14
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
因為Tegra 4i根本就是騙錢的東西 Tegra 4又只能用在平板上,等2014Q1年... 剛好NV又在一次被Apple在規格上殺爆 所以只好一直出PPT... |
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2013-03-25, 12:15 AM
#15
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Master Member
加入日期: Sep 2001
文章: 2,448
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引用:
到Tegra5/6出來之前Tegra4還是沒人想用的話 空了一整個世代 我想應該很難再讓廠商回頭去用了 不同廠商Kernel完全不通用 甚至連解決問題獲取的經驗也無法延用 Tegra3可能讓不少廠商都記取經驗了 紅茶店繼One X之後又轉去用高通了 石頭好像新產品的規劃也對Tegra保持距離 被GOOGLE收走的MOTO繼XOOM跟Artix後也沒在採用Tegra 傳說中的XPhone則情況未明 砲董的Tegra到底做了啥讓幾家廠商都對他興趣缺缺  |
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2013-03-25, 12:48 AM
#16
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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引用:
開發代號的命名都還蠻有趣的 像AMD Duron 的Spitfire 噴火 看起來就很燙 只不過後來噴火的印象整個被intel 的P4 拿走,比較少人知道真的有個cpu 叫噴火 nv的tesla也是如此,知道tesla對AC貢獻的人 比較少 但提到tesla coil ,只要看過的人都不會忘記吧;nv的tesla 印象剛好跟tesla coil 有重疊 vlota 我想該不會又是爆肝工程師的命符其實的命名吧 (很缺電池,很不缺電池; sa~dochi!) > 應該不太會彎曲 畢竟已經封裝在裡面了 與其說彎曲不如說怕對不準吧 之前待的半導體代工公司,有做via這個製程 (雖然不是Dram的,也不是silicon的) 過程是frontside製程弄好 切薄貼上sapphire上 再進行back-side via wafer 整個弄好 厚度可能比鋁箔紙還薄 (沒有實際量過厚度) 值班時不小心凸到幾次wafer,邊緣就直接撕裂 (就像做工不良的燒錄片 邊緣鍍層被掀開的樣子) 我想tsv 重點在back-side via 要跟 front side 接的上 alignment 這個東西在photo 有各種參考點可以對 還算可以輕易辦到 已經做好的wafer 要怎麼疊,我還沒看過(之前代工的產品 推測應該也不需要疊) 何況一個正面一個背面 又薄 又要疊五,想到就頭皮發麻 此文章於 2013-03-25 12:54 AM 被 orakim 編輯. |
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2013-03-25, 12:49 AM
#17
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