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soonkill
Amateur Member
 

加入日期: Jan 2011
文章: 31
分享CM 風�**諵G代塗IC Essential E1 散熱膏尬4.8G@2600K

這一次跳進Z68系統前,花點心思參考各位大大分享較新散熱器文章,終究踢回家是CM 風�**諵G代 GEMIN II S524,看好它散熱器高度不高,以後換機殼不怕裝不下,散熱器用電鍍鎳處理,用久也比較不髒,下吹式風扇可以兼顧記憶體或CPU PWM供電元件散熱。

散熱膏的話,手邊那罐白色Y-500用力消耗幾年終究是使用完畢,原先只想順便買條新的來用,只求便宜好用即可。一時手滑看了幾個論壇分享CM散熱膏:IC VALUE V1、IC ESSENTIAL E2、IC ESSENTIAL E1,結果IC Essential E1評價不差,買時找了一下才踢回家,只是覺得這管的價格不便宜就是。

站上有S524尬AMD 965文章,這裡分享尬4.8G@2600K的情形給大家參考。




好大一盒風�**諵G代S524



盒裝另一側特寫



S524規格



散熱器本體*1、配件包*1、說明書*1



Intel Socket:LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775、AMD Socket:FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2安裝扣具、背板、散熱膏



S524本體預先裝載12公分PWM散熱風扇,7葉片 S 形風扇葉,轉速為800∼1800RPM。

安裝風扇的位置有預留14公分散熱風扇的孔位,據先前入手的網友建議不用特意換裝14CM風扇。



5根電鍍鎳處理導熱管



銅底經電鍍鎳處理,搭配同樣經過電鍍鎳處理的鋁質散熱鰭片,散熱鰭片數量超多。密接銅底、導熱管的散熱鰭片造型可以避開主機板CPU附近元件。



S524本體側面,散熱鰭片排成倒L型,L型空間高度4.7公分



S524本體另一側,安裝風扇的外框打印上Cooler Master



IC Essential E1散熱膏是泡殼式包裝



包裝另一面



顏色:灰色
比重(g/ml):2.5
導熱係數(W/m-K):大於4.5
容量:1.5ml
重量(g):4g



打開泡殼式包裝是需要一點暴力



清潔擦拭紙一包,沒撕開用。繼續老方法用環保去漬油清除散熱器汙漬。



S524免費送的散熱膏尬IC Essential E1散熱膏,免費那管就留待以後幫正妹修電腦使用。
     
      
舊 2011-10-03, 04:08 PM #1
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soonkill離線中  
soonkill
Amateur Member
 

加入日期: Jan 2011
文章: 31
準備把S524裝上去i7 2600K、Z68MA-D2H-B3,系統硬體:
Intel第二代CORE i7 2600K 時脈3.3GHz
技嘉 Z68MA-D2H-B3 (F8)
技嘉GV-R685OC-1GD
4支2GB Elixir DDR3-1600
Antec HCG 620
Win 7 64bit



2600K塗上IC Essential E1散熱膏



S524本體裝好Intel扣具,每個扣具孔位調撥LGA 1155位置。扣具安裝方式跟另一部APU主機用的Hyper 212+相同。



上背板再以對角方式鎖上固定螺絲



固定裝好S524與金屬強化背版,Z68MA-D2H-B3沒有過度彎板的情況。



S524安裝方向可以自行按照需求而定,使得下吹氣流方向,看是幫助記憶體或CPU PWM供電元件散熱。在下用的記憶體高度未超過4.7公分,所以不會卡到S524,如果發生這樣情形,那把S524安裝方向轉180度,轉變幫助CPU PWM供電元件散熱。



不會吧!S524安裝風扇的外框會卡到Z68MA-D2H-B3第一組 PCIe2.0 x16插槽?



趕緊裝上GV-R685OC-1GD看看,結果跟S524安裝風扇的外框超接近,但不致於卡到顯示卡



通電開機錢,上面零件全拆了,就為了看IC Essential E1散熱膏在CPU跟散熱器底部分佈情形。




那系統搬入690II Advanced機殼的散熱如何?房間溫度28度,看看CPU待機溫度跟滿載運作溫度。

待機時溫度,S524風扇轉速由Z68MA-D2H-B3主機板自動調整。2600K的每個核心溫度35-40度之間。



CPU滿載運作用wPrime 2.0 的1024M設定,2600K的每個核心溫度60-63度之間。



wPrime 2.0測完,2600K的每個核心溫度快速降回。



既然是2600K,那就是會用超頻,直接來懶人超法:上倍頻。新買2600K體質不知優不優,只是在Z68MA-D2H-B3主機板加0.07v才穩定到4.8G。

2600K超下去,S524是否能夠壓制溫度呢?接力測下去

待機時溫度,S524風扇最高轉速催下去。2600K的每個核心溫度52-44度之間。



CPU滿載運作用wPrime 2.0 的1024M設定,2600K的每個核心溫度85-82度之間。



wPrime 2.0測完,2600K的每個核心溫度快速降回53-50度之間。




用過塔式散熱器,這次改用下吹氣流S524散熱器,加裝載12公分PWM散熱風扇,整個高度10.5公分,應該一般機殼都不會裝得下才是,自個690II Advanced機殼連塔式散熱器都可以裝下,S524散熱器更沒問題。另外感受是下吹氣流散熱器的特性,幫助記憶體或CPU PWM供電元件散熱。

S524的12公分PWM散熱風扇轉速最快1800轉時,風切聲相對明顯許多,關上機殼側板,就聽不到風切聲。

2600K預設頻率狀態,S524散熱器解熱能力還不錯。在2600K加壓超下去,解熱效能不太能給每個處理核心涼一點。這可能不成問題,之後2600K不會加壓超頻使用,頂多是預設電壓超頻使用而已。冬天快來了,這樣情況也是會改變。

IC Essential E1 散熱膏黏稠度還不錯,是個人喜歡的型態,用一段時間再來回報是否產生乾燥或出油。或許也沒有這些問題,因為每半年就會重塗散熱膏,順便清理主機灰塵。

以上就是小弟風�**諵G代塗IC Essential E1 散熱膏尬4.8G@2600K分享,到此收工。
 
舊 2011-10-03, 04:12 PM #2
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soonkill離線中  
denon3801
*停權中*
 
denon3801的大頭照
 

加入日期: Jul 2002
文章: 203
現在散熱器受限於主機板的尺吋,導管跟鋁片的數量大至上不會差太多,

散熱的能力來回都不會差太多<==除非使用非主流設計...但現在都不是秘密...

反倒是視覺上的爽度跟散熱器本身的作工比較受人注意,

而且現在機殼吸塵....散熱能力這麼好,前後上下都開孔,

這種下吹式的設計又能顧到MOS及記憶體主板的散熱,

雖然極限上比不過塔型,但機殼排熱能力那麼好,

反而是能把風吹向主板這點更讓人喜歡,

之前裝在HTPC上AURAS的SLC-747下吹式,

改了12公分散熱就蠻威了,可以輕易壓制1045T 全速OC轉檔,

下回換平台也來挑顆大的下吹式來玩玩~
舊 2011-10-03, 05:06 PM #3
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denon3801離線中  
山寨主
Power Member
 

加入日期: Mar 2010
文章: 568
這好像貼個絕緣膠帶安全些
舊 2011-10-03, 09:00 PM #4
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山寨主離線中  
soonkill
Amateur Member
 

加入日期: Jan 2011
文章: 31
引用:
作者山寨主
這好像貼個絕緣膠帶安全些


感謝提醒 沒注意這點
找個無殘膠的交代貼上靠近顯示卡那側的外框
舊 2011-10-04, 03:19 PM #5
回應時引用此文章
soonkill離線中  


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