分享CM 風神鍛二代塗IC Essential E1 散熱膏尬4.8G＠2600K
 

這一次跳進Z68系統前，花點心思參考各位大大分享較新散熱器文章，終究踢回家是CM 風�**諵G代 GEMIN II S524，看好它散熱器高度不高，以後換機殼不怕裝不下，散熱器用電鍍鎳處理，用久也比較不髒，下吹式風扇可以兼顧記憶體或CPU PWM供電元件散熱。

散熱膏的話，手邊那罐白色Y-500用力消耗幾年終究是使用完畢，原先只想順便買條新的來用，只求便宜好用即可。一時手滑看了幾個論壇分享CM散熱膏：IC VALUE V1、IC ESSENTIAL E2、IC ESSENTIAL E1，結果IC Essential E1評價不差，買時找了一下才踢回家，只是覺得這管的價格不便宜就是。

站上有S524尬AMD 965文章，這裡分享尬4.8G＠2600K的情形給大家參考。




好大一盒風�**諵G代S524



盒裝另一側特寫



S524規格



散熱器本體*1、配件包*1、說明書*1



Intel Socket:LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775、AMD Socket:FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2安裝扣具、背板、散熱膏



S524本體預先裝載12公分PWM散熱風扇，7葉片 S 形風扇葉，轉速為800∼1800RPM。

安裝風扇的位置有預留14公分散熱風扇的孔位，據先前入手的網友建議不用特意換裝14CM風扇。



5根電鍍鎳處理導熱管



銅底經電鍍鎳處理，搭配同樣經過電鍍鎳處理的鋁質散熱鰭片，散熱鰭片數量超多。密接銅底、導熱管的散熱鰭片造型可以避開主機板CPU附近元件。



S524本體側面，散熱鰭片排成倒L型，L型空間高度4.7公分



S524本體另一側，安裝風扇的外框打印上Cooler Master



IC Essential E1散熱膏是泡殼式包裝



包裝另一面



顏色：灰色
比重(g/ml)：2.5
導熱係數(W/m-K)：大於4.5
容量：1.5ml
重量(g)：4g



打開泡殼式包裝是需要一點暴力



清潔擦拭紙一包，沒撕開用。繼續老方法用環保去漬油清除散熱器汙漬。



S524免費送的散熱膏尬IC Essential E1散熱膏，免費那管就留待以後幫正妹修電腦使用。

準備把S524裝上去i7 2600K、Z68MA-D2H-B3，系統硬體：
Intel第二代CORE i7 2600K 時脈3.3GHz
技嘉 Z68MA-D2H-B3 (F8)
技嘉GV-R685OC-1GD
4支2GB Elixir DDR3-1600
Antec HCG 620
Win 7 64bit



2600K塗上IC Essential E1散熱膏



S524本體裝好Intel扣具，每個扣具孔位調撥LGA 1155位置。扣具安裝方式跟另一部APU主機用的Hyper 212+相同。



上背板再以對角方式鎖上固定螺絲



固定裝好S524與金屬強化背版，Z68MA-D2H-B3沒有過度彎板的情況。



S524安裝方向可以自行按照需求而定，使得下吹氣流方向，看是幫助記憶體或CPU PWM供電元件散熱。在下用的記憶體高度未超過4.7公分，所以不會卡到S524，如果發生這樣情形，那把S524安裝方向轉180度，轉變幫助CPU PWM供電元件散熱。



不會吧！S524安裝風扇的外框會卡到Z68MA-D2H-B3第一組 PCIe2.0 x16插槽？



趕緊裝上GV-R685OC-1GD看看，結果跟S524安裝風扇的外框超接近，但不致於卡到顯示卡



通電開機錢，上面零件全拆了，就為了看IC Essential E1散熱膏在CPU跟散熱器底部分佈情形。




那系統搬入690II Advanced機殼的散熱如何？房間溫度28度，看看CPU待機溫度跟滿載運作溫度。

待機時溫度，S524風扇轉速由Z68MA-D2H-B3主機板自動調整。2600K的每個核心溫度35-40度之間。



CPU滿載運作用wPrime 2.0 的1024M設定，2600K的每個核心溫度60-63度之間。



wPrime 2.0測完，2600K的每個核心溫度快速降回。



既然是2600K，那就是會用超頻，直接來懶人超法：上倍頻。新買2600K體質不知優不優，只是在Z68MA-D2H-B3主機板加0.07v才穩定到4.8G。

2600K超下去，S524是否能夠壓制溫度呢？接力測下去

待機時溫度，S524風扇最高轉速催下去。2600K的每個核心溫度52-44度之間。



CPU滿載運作用wPrime 2.0 的1024M設定，2600K的每個核心溫度85-82度之間。



wPrime 2.0測完，2600K的每個核心溫度快速降回53-50度之間。




用過塔式散熱器，這次改用下吹氣流S524散熱器，加裝載12公分PWM散熱風扇，整個高度10.5公分，應該一般機殼都不會裝得下才是，自個690II Advanced機殼連塔式散熱器都可以裝下，S524散熱器更沒問題。另外感受是下吹氣流散熱器的特性，幫助記憶體或CPU PWM供電元件散熱。

S524的12公分PWM散熱風扇轉速最快1800轉時，風切聲相對明顯許多，關上機殼側板，就聽不到風切聲。

2600K預設頻率狀態，S524散熱器解熱能力還不錯。在2600K加壓超下去，解熱效能不太能給每個處理核心涼一點。這可能不成問題，之後2600K不會加壓超頻使用，頂多是預設電壓超頻使用而已。冬天快來了，這樣情況也是會改變。

IC Essential E1 散熱膏黏稠度還不錯，是個人喜歡的型態，用一段時間再來回報是否產生乾燥或出油。或許也沒有這些問題，因為每半年就會重塗散熱膏，順便清理主機灰塵。

以上就是小弟風�**諵G代塗IC Essential E1 散熱膏尬4.8G＠2600K分享，到此收工。

現在散熱器受限於主機板的尺吋，導管跟鋁片的數量大至上不會差太多，

散熱的能力來回都不會差太多<==除非使用非主流設計...但現在都不是秘密...

反倒是視覺上的爽度跟散熱器本身的作工比較受人注意，

而且現在機殼吸塵....散熱能力這麼好，前後上下都開孔，

這種下吹式的設計又能顧到MOS及記憶體主板的散熱，

雖然極限上比不過塔型，但機殼排熱能力那麼好，

反而是能把風吹向主板這點更讓人喜歡，

之前裝在HTPC上AURAS的SLC-747下吹式，

改了12公分散熱就蠻威了，可以輕易壓制1045T 全速OC轉檔，

下回換平台也來挑顆大的下吹式來玩玩~

這好像貼個絕緣膠帶安全些

感謝提醒 沒注意這點
找個無殘膠的交代貼上靠近顯示卡那側的外框