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*停權中*
加入日期: Apr 2011
文章: 39
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黃金高漲，降低成本，電子業紛紛用銅製程
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2011-08-07, 10:18 AM
#1
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Major Member
 加入日期: Nov 2005
文章: 205
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不用等到保固期吧.......XD
看誰能發明取代貴重金屬的東西  |
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2011-08-07, 10:39 AM
#2
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*停權中*
加入日期: Sep 2010
文章: 716
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所以說以後電腦都要上油??
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2011-08-07, 10:42 AM
#3
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Master Member
  
加入日期: Mar 2005 您的住址: 假面騎士大本營
文章: 1,598
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以現在的電子產品使用週期來看...我懷疑很早以前就已經開始用銅製程了!
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2011-08-07, 10:44 AM
#4
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*停權中*
加入日期: Feb 2011
文章: 175
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絕緣做得好的話
銅也不是就不能用 電線一用不也用個好幾十年來著  |
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2011-08-07, 10:55 AM
#5
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Advance Member
加入日期: Dec 2005 您的住址: 桃園被動元件公司
文章: 449
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銅製程不一定是使用純銅，可能是其他合金銅，可防止氧化，但阻抗較高•
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2011-08-07, 10:57 AM
#6
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*停權中*
加入日期: Nov 2005 您的住址: Greed Island
文章: 402
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是指前段wirebond吧 有些ic已經開始銅製程 鍍鈀線
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2011-08-07, 11:02 AM
#7
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Advance Member
加入日期: Sep 2010 您的住址: 謠指部
文章: 388
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電腦裡的主機板、顯卡上的線路都是銅
真的要說有黃金，那也是在IC裡面的接線。 才幾nn而已 |
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2011-08-07, 11:39 AM
#8
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Junior Member
加入日期: May 2000 您的住址: Taiwan
文章: 826
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除了封裝時的打線(wire bonding)製程可從打金線改為打銅線，
一般介面卡與DRAM模組的金手指還是會用到金。 |
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2011-08-07, 11:58 AM
#9
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Advance Member
加入日期: Jul 2001 您的住址: 淺間山 早乙女研究所
文章: 415
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會用黃金的就是金手指鍍金以外, 再來就是封裝時打的金線
目前來說銅線的打線良率還是比金線差些, 技術發展成熟度有差 黃金打線過程中化學性穩定, 附著力也比銅線好些 在日月光做金線機台產線的朋友說的 |
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2011-08-07, 12:06 PM
#10
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