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*停權中*
加入日期: Jan 2011
文章: 29
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SMD 焊接需要準備哪些東西
如果只有烙鐵 銲錫 吸錫器 這樣好像不太夠
要拆SMD 針腳很多的 該怎麼拆呢 ![]() |
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*停權中*
加入日期: Dec 2002
文章: 537
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雙排的話就是兩排腳各加兩沱錫(也就是接腳都佈滿錫),
用烙鐵左右左右來回加熱,看到錫都是液體狀這樣很快就卸下零件了 若是4排的話要準備兩支烙鐵 ^^^^^^^^^^以上是指零件沒有thermal pad^^^^^^^^^ 若是IC或零件底下有thermal pad的話,就只能用熱風槍吹下來 |
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Major Member
![]() 加入日期: Feb 2002
文章: 136
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要拆的話最快的是有熱風槍..
焊回去的話..不管多少腳.有你上述的東西就行 要再好工作一點的話有助焊劑.錫油.吸錫線之類的會快很多 |
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*停權中*
加入日期: Dec 2002
文章: 537
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*停權中*
加入日期: Jan 2011
文章: 29
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熱風槍好像不便宜 目前DIY量不大 怕買回來會變古董
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: May 2005 您的住址: 台中
文章: 696
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要拆的晶片若不要的話,可以用加錫一次解焊多隻腳,但較適用於兩邊有接腳的晶片
配合聶子之類的在解焊時輕輕挑起,太大力銅箔可能會翻起來喔! 四邊都有接腳的話,建議使用熱風槍配合鐵氟龍膠帶(若旁邊零件不想拆的話) 單用銲槍拆4邊都有腳的板子很容易掛喔!@@
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--------------------------------------------------- 一切言論 僅以技術交流為原則 如有得罪 敬請寬心 謝謝!
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: May 2007
文章: 513
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引用:
如果只用烙鐵要拆SOP封裝的IC還算簡單,要拆QFP封裝的IC挺麻煩的, 用量不大的話,買一隻500元的熱風槍應該可以解決你很多問題, 連BGA都能拆...甚至還能拿來幫BGA植球。 不過話說回來,要DIY啥米東西? 需要搞那麼多機斯... 量如果不大, 請人代勞也可以吧? 應該有不少工作室會幫人拆和焊,價格也不會很貴, 比買那堆機斯省錢多了,還不用忍受那些噁心的臭味, 想喝牛奶不用在家裡養牛吧? 現在最沒價格的就是腦袋裡的東西和手上的技術,台灣專業很不值錢的。 此文章於 2011-02-16 11:09 PM 被 NONOPIG 編輯. |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Feb 2006
文章: 440
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簡單說,
ic,四邊有腳或pad特大的,一定只能用熱風槍 二邊有腳的,只要有二隻turbo 烙鐵就可搞定。
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