SMD 焊接需要準備哪些東西
 

如果只有烙鐵 銲錫 吸錫器 這樣好像不太夠

要拆SMD 針腳很多的 該怎麼拆呢 :confused:

雙排的話就是兩排腳各加兩沱錫(也就是接腳都佈滿錫)，
用烙鐵左右左右來回加熱，看到錫都是液體狀這樣很快就卸下零件了

若是4排的話要準備兩支烙鐵

^^^^^^^^^^以上是指零件沒有thermal pad^^^^^^^^^

若是IC或零件底下有thermal pad的話，就只能用熱風槍吹下來

要拆的話最快的是有熱風槍..

焊回去的話..不管多少腳.有你上述的東西就行
要再好工作一點的話有助焊劑.錫油.吸錫線之類的會快很多

http://www.youtube.com/watch?v=JDqI...feature=related


熱風槍作法~請參考 :ase :ase :ase

熱風槍好像不便宜 目前DIY量不大 怕買回來會變古董 :think:

要拆的晶片若不要的話,可以用加錫一次解焊多隻腳,但較適用於兩邊有接腳的晶片
配合聶子之類的在解焊時輕輕挑起,太大力銅箔可能會翻起來喔!
四邊都有接腳的話,建議使用熱風槍配合鐵氟龍膠帶(若旁邊零件不想拆的話)
單用銲槍拆4邊都有腳的板子很容易掛喔!@@

如果只用烙鐵要拆SOP封裝的IC還算簡單，要拆QFP封裝的IC挺麻煩的，

用量不大的話，買一隻500元的熱風槍應該可以解決你很多問題，

連BGA都能拆...甚至還能拿來幫BGA植球。

不過話說回來，要DIY啥米東西？

需要搞那麼多機斯...

量如果不大，

請人代勞也可以吧？

應該有不少工作室會幫人拆和焊，價格也不會很貴，

比買那堆機斯省錢多了，還不用忍受那些噁心的臭味，


想喝牛奶不用在家裡養牛吧？

現在最沒價格的就是腦袋裡的東西和手上的技術，台灣專業很不值錢的。

簡單說，
ic，四邊有腳或pad特大的，一定只能用熱風槍
二邊有腳的，只要有二隻turbo 烙鐵就可搞定。