|
||
|
*停權中*
加入日期: Oct 2008 您的住址: 圓明園
文章: 155
|
這兩張薄型XBOX360主機板的流出圖片...請達人評論真實性
據流出網站資料
可能CPU和GPU整合於單一封裝   我拿比例尺量了一下(以SATA插槽為比對基準) 這款主機板大小約為24-25公分見方 的確是比較可能的縮小版體積 另外 上方接續端子中靠中間那個插槽的寬度約為5公分,實際接續處可能4.5公分 正好是360複合影像輸出端子的大小 還有 USB端子和XBOX360記憶卡插槽設置於主IO群的對面 配置位置和大小也符合 而晶片組上面印著大大的MS字樣也頗有那麼一回事的 至於散熱 開發板用12CM的風扇沒錯 我想到時上市成品應該會換成熱導管樣式吧 唯一可疑處就是CPU和GPU單一封裝設計的可信度了 這個就真的是很離奇的地方了 AMD的GPU和INTEL的CPU 怎麼想都不可能封裝在一起吧 不過看到那個處理器旁邊,感覺很明顯就是主記憶體和顯示記憶體 看起來也很像真的 我不是專業人士 一點淺見讓大家見笑了 看有沒有達人能提出更精闢的解說 PS:想到之前薄型PS3的流出圖,也是一堆人嘲笑造假,結果後來證明是真的,這次這兩張圖的真偽,探討起來還蠻有趣的... 此文章於 2010-03-17 11:43 PM 被 葉赫那啦氏 編輯. |
|||||||
2010-03-17, 11:38 PM
#1
|
|
|
Basic Member
加入日期: Sep 2003
文章: 10
|
X86架構的，不一定要封裝Intel的CPU吧~
我猜都是AMD的啦，反正AMD本來就比較便宜~ |
||
|
2010-03-18, 01:12 AM
#2
|
|
|
Junior Member
  加入日期: Mar 2004
文章: 802
|
引用:
360的CPU不是X86架構，是IBM的powerpc架構 此文章於 2010-03-18 01:32 AM 被 Tom Clancy 編輯. |
|
|
2010-03-18, 01:28 AM
#3
|
|
|
*停權中*
加入日期: Oct 2008 您的住址: 圓明園
文章: 155
|
突然想到
有沒有可能其中一樣封裝在背後阿 |
|
2010-03-18, 10:33 AM
#4
|
|
|
*停權中*
加入日期: Mar 2010
文章: 47
|
比較可疑的是...
風扇是CM的  |
|
2010-03-18, 10:39 AM
#5
|
|
|
*停權中*
加入日期: Oct 2008 您的住址: 圓明園
文章: 155
|
引用:
試作0號機啦 到時量產機應該會換成熱導管的 |
|
|
2010-03-18, 10:50 AM
#6
|
|
|
Golden Member
 
加入日期: Apr 2003
文章: 2,597
|
不是Intel CPU吧! AMD ATI+IBM PowerPC兩個die封在一顆，散熱膏沒擦掉不知道
上面印什麼字，若是能根本解決三紅問題何樂而不為 |
|
2010-03-18, 11:02 AM
#7
|
|
|
*停權中*
加入日期: Mar 2010
文章: 47
|
引用:
原來如此  但還有個疑點 其他的晶片與接點很模糊 XBOX晶片特別清楚 接點亮得很詭異  此文章於 2010-03-18 11:14 AM 被 ★★★★★ 編輯. |
|
|
2010-03-18, 11:05 AM
#8
|
|
|
Elite Member
加入日期: Oct 2002 您的住址: 另一個地球
文章: 4,558
|
3紅要能解決比較重要...
__________________
大家快來加入World Community Grid(BOINC for Android)與Folding@home(Folding@Home for Android)的行列，一同找出重大疾病（愛滋、癌症、帕金森氏症...等）的解決方案 [YOUTUBE]PPc7gsZIk24[/YOUTUBE]           網路果然很危險，動不動就會被告...   發現自己越來越痴漢了...
|
|
2010-03-18, 11:11 AM
#9
|
|
|
*停權中*
加入日期: Oct 2008 您的住址: 圓明園
文章: 155
|
引用:
如果CPU和GPU單一封裝是真的 那沒有45NM製程應該辦不到吧(32NM好像就成本上看來不太可能) 畢竟是五年前的CPU和GPU了 製程縮小,合併封裝 發熱量應該能控制的不錯吧 |
|
|
2010-03-18, 12:59 PM
#10
|
|
