這兩張薄型XBOX360主機板的流出圖片...請達人評論真實性
 

據流出網站資料
可能CPU和GPU整合於單一封裝



我拿比例尺量了一下(以SATA插槽為比對基準)
這款主機板大小約為24-25公分見方
的確是比較可能的縮小版體積

另外
上方接續端子中靠中間那個插槽的寬度約為5公分,實際接續處可能4.5公分
正好是360複合影像輸出端子的大小

還有
USB端子和XBOX360記憶卡插槽設置於主IO群的對面
配置位置和大小也符合

而晶片組上面印著大大的MS字樣也頗有那麼一回事的

至於散熱
開發板用12CM的風扇沒錯
我想到時上市成品應該會換成熱導管樣式吧

唯一可疑處就是CPU和GPU單一封裝設計的可信度了
這個就真的是很離奇的地方了
AMD的GPU和INTEL的CPU
怎麼想都不可能封裝在一起吧
不過看到那個處理器旁邊,感覺很明顯就是主記憶體和顯示記憶體
看起來也很像真的

我不是專業人士
一點淺見讓大家見笑了
看有沒有達人能提出更精闢的解說

PS:想到之前薄型PS3的流出圖,也是一堆人嘲笑造假,結果後來證明是真的,這次這兩張圖的真偽,探討起來還蠻有趣的...

X86架構的，不一定要封裝Intel的CPU吧~
我猜都是AMD的啦，反正AMD本來就比較便宜~

360的CPU不是X86架構，是IBM的powerpc架構

突然想到
有沒有可能其中一樣封裝在背後阿

比較可疑的是...

風扇是CM的 :D

試作0號機啦
到時量產機應該會換成熱導管的

不是Intel CPU吧! AMD ATI+IBM PowerPC兩個die封在一顆，散熱膏沒擦掉不知道
上面印什麼字，若是能根本解決三紅問題何樂而不為

原來如此 :agree:

但還有個疑點

其他的晶片與接點很模糊

XBOX晶片特別清楚

接點亮得很詭異 :flash:

3紅要能解決比較重要... :jolin:

如果CPU和GPU單一封裝是真的
那沒有45NM製程應該辦不到吧(32NM好像就成本上看來不太可能)

畢竟是五年前的CPU和GPU了
製程縮小,合併封裝
發熱量應該能控制的不錯吧