在i7處理器Nehalem發佈之時，Intel也同步披露了代號為Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等處理器。在P55平台正式上市之後，Intel i5處理器Lynnfield大量搶攻市場主流平台，而直到今天，我們才能繼續往下看Intel晶片組的發展。從Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之後，具備繪圖顯示功能的H55/H57晶片組，也因為LGA1156平台開始流行，而開始浮上檯面。基於GMA架構的Intel Core i3處理器，對於Intel而言，可說是相當重要的里程碑，不僅只是CPU與顯示晶片的結合，背後更重要的意義則是成本的降低、更為彈性的平台組合，同時也意味著更低的零售價格與更高的市占率，幾乎可說是最近幾年以來最為重要的平台大事。



▲ 晶片組進程，H55/H57與P55同屬最新的Ibex Peak晶片組架構，同時肩負強化整合繪圖平台的重責大任。

從下表中其實不難看出H55/H57與其他晶片組之間的差異。但是在規格表之外，主機板上最大的改變，莫過於SATA3與USB3.0介面的引進與更新。根據筆者最近所掌握到的情報，SATA3與USB3.0介面規格，都是各大主機板廠商積極搶攻的重點。雖然在Intel的Roadmap中，晶片組的進程已經不是新鮮事，但是在主機板產品實做上，SATA3與USB3.0這兩個介面上的改變，絕對會是一般消費者最為直觀、也最為重視的部份。因此，如何在晶片組的更迭中，搶佔市場佔有率，也成了各家主機板廠商在今年結束之前，所最需要審慎思考的問題。



▲H55/H57晶片與其他同為Ibex Peak家族晶片組的比較表。（來源：[/size]www.hkepc.com）

廢話不多說，既然網友們已經被標題吸引進來，當然不能錯過鑽研新款主機板的機會。這次愛德華獨家從華碩ASUS取得了這款以H57晶片組為基礎的主機板：華碩ASUS「P7H57D-V EVO」，接著下來就以圖片的方式，帶大家來看看H55/H57晶片組未來可能的樣貌，同時也能熟悉一下接著下來傳輸介面上的變化。



▲ 已經接近完成階段的華碩ASUS P7H57D-V EVO，最大的改變當然是內建顯示介面。





▲ P7H57D-V EVO的刻印。



▲ 整體佈局與P55主機板差異不大，同為LGA1156平台、DDR3記憶體適用。在DDR2價格飆漲、DDR3供給穩定，加上Intel強勢主導下，DDR2平台幾乎沒有機會翻身。



▲ 採用8+2相電源設計，維持P7P55D系列同樣的設計風格與配色。



▲ DDR3記憶體插槽搭配MemOK!功能按鍵。記憶體2相供電。一旁則有OV_DRAM跳線設計。



▲ 雖然是H57單晶片，不過散熱片的視覺設計上，一眼就能讓人留下深刻印象。



▲ IDE與SATA介面一覽，均採直角設計。



▲ 介面一覽。並無直開按鍵設計，應該是產品定位的關係。SATA3 Port則在底部。



▲ PCI介面一覽，雙PCI-E插槽，比較特別的是底下的PLX晶片，後面會再提到。



▲ 介面一覽，內建有HDMI、D-Sub、DVI介面，沒仔細看，真有一種讓人以為在看785G主機板的錯覺。旁邊藍色的USB介面，自然就是USB3.0了。