H57晶片組：華碩ASUS「P7H57D-V EVO」搶灘！
 

在i7處理器Nehalem發佈之時，Intel也同步披露了代號為Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等處理器。在P55平台正式上市之後，Intel i5處理器Lynnfield大量搶攻市場主流平台，而直到今天，我們才能繼續往下看Intel晶片組的發展。從Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之後，具備繪圖顯示功能的H55/H57晶片組，也因為LGA1156平台開始流行，而開始浮上檯面。基於GMA架構的Intel Core i3處理器，對於Intel而言，可說是相當重要的里程碑，不僅只是CPU與顯示晶片的結合，背後更重要的意義則是成本的降低、更為彈性的平台組合，同時也意味著更低的零售價格與更高的市占率，幾乎可說是最近幾年以來最為重要的平台大事。



▲ 晶片組進程，H55/H57與P55同屬最新的Ibex Peak晶片組架構，同時肩負強化整合繪圖平台的重責大任。

從下表中其實不難看出H55/H57與其他晶片組之間的差異。但是在規格表之外，主機板上最大的改變，莫過於SATA3與USB3.0介面的引進與更新。根據筆者最近所掌握到的情報，SATA3與USB3.0介面規格，都是各大主機板廠商積極搶攻的重點。雖然在Intel的Roadmap中，晶片組的進程已經不是新鮮事，但是在主機板產品實做上，SATA3與USB3.0這兩個介面上的改變，絕對會是一般消費者最為直觀、也最為重視的部份。因此，如何在晶片組的更迭中，搶佔市場佔有率，也成了各家主機板廠商在今年結束之前，所最需要審慎思考的問題。



▲H55/H57晶片與其他同為Ibex Peak家族晶片組的比較表。（來源：[/size]www.hkepc.com）

廢話不多說，既然網友們已經被標題吸引進來，當然不能錯過鑽研新款主機板的機會。這次愛德華獨家從華碩ASUS取得了這款以H57晶片組為基礎的主機板：華碩ASUS「P7H57D-V EVO」，接著下來就以圖片的方式，帶大家來看看H55/H57晶片組未來可能的樣貌，同時也能熟悉一下接著下來傳輸介面上的變化。



▲ 已經接近完成階段的華碩ASUS P7H57D-V EVO，最大的改變當然是內建顯示介面。





▲ P7H57D-V EVO的刻印。



▲ 整體佈局與P55主機板差異不大，同為LGA1156平台、DDR3記憶體適用。在DDR2價格飆漲、DDR3供給穩定，加上Intel強勢主導下，DDR2平台幾乎沒有機會翻身。



▲ 採用8+2相電源設計，維持P7P55D系列同樣的設計風格與配色。



▲ DDR3記憶體插槽搭配MemOK!功能按鍵。記憶體2相供電。一旁則有OV_DRAM跳線設計。



▲ 雖然是H57單晶片，不過散熱片的視覺設計上，一眼就能讓人留下深刻印象。



▲ IDE與SATA介面一覽，均採直角設計。



▲ 介面一覽。並無直開按鍵設計，應該是產品定位的關係。SATA3 Port則在底部。



▲ PCI介面一覽，雙PCI-E插槽，比較特別的是底下的PLX晶片，後面會再提到。



▲ 介面一覽，內建有HDMI、D-Sub、DVI介面，沒仔細看，真有一種讓人以為在看785G主機板的錯覺。旁邊藍色的USB介面，自然就是USB3.0了。

[/size]

▲ 非常特別的電容，不過華碩內部表示，P7H57D-V EVO上市時會採用與P7P55D系列相同的電容，故這款電容的妾身則屬未明。



▲ 電容排列的部份也比P7P55D系列來得寬鬆得多，也許是市場取向不同的關係。



▲ TurboV晶片與Winbond的I/O晶片，也許P7H57D-V EVO會有動態超頻的功能也不一定。



▲ Marvell 88SE9123 SATA 6Gb/s控制器。



▲ 神秘的PLX晶片，用來與Marvell 88SE9123搭配，連接PCI-E通道與SATA 6Gb/s介面。



▲ 音效Codec採用ALC889，旁邊電容也是撒不用錢的。



▲ VIA的1394晶片：VT6308P。



▲ Clockgen：ICS 9LPRS140CKLF。



▲ EPU晶片，控制相位變化。



▲ 目前最紅的：NEC D720200F1 USB3.0橋接晶片。



▲ 謎樣的晶片，這邊賣個關子，請大家猜猜看這兩顆晶片的作用是？（提示：與顯示有極大的關係。）



特寫一下電容，雖然不知道零售是否會採用，不過發亮的銀色外殼倒是蠻特殊的。


小結：新介面上路，內顯大戰劍在弦上，H57將扮演重要探路石！


大致看下來，一般網友應該都會覺得這款P7H57D-V EVO其實與P7P55D系列無異，只是多了顯示介面而已。不過對於Intel來說，H55/H57晶片代表的，將是內顯市場極大的變動，相當然爾，屆時一定會有新一波的行銷活動與通路活動，教育使用者新款產品如何利用內建顯示，為工作、娛樂帶來好處。不過對於效能平台的使用者來說，H55/H57的導入，某種程度上來說，也是未來效能平台的縮影，在CPU/GFX整合的方向下，效能平台的使用者，也不能不瞭解其架構。華碩這款P7H57-V EVO，則是在H57晶片組的基礎上，加上了SATA3與USB3.0的支援，同時以華碩自豪的技術構成，這邊大致拍攝照片，給有興趣的網友們參考。

以上。

這麼快就有H57晶片組的產品了？

音效又回頭用ALC 889囉？

不但連VIA的VT2010都不用了，連之前P45時大量採用的ALC 1200也不用了？

是有什麼問題嗎 :confused:

另外這張板子也看到不到Braidwood，看來Intel還沒決定好是否在正式產品上使用吧:ase

--

謎樣晶片是硬解H.264影片、或者Upscale用的吧？小弟亂猜一下:ase

新一代INTEL顯示晶片已經內建完整的硬解功能了

換句話說就是跟著CPU一起了，所以應該不是硬解用的

我想那晶片應該只是把DISPLAY PORT訊號轉成HDMI跟DVI

有兩顆是因為支援同時雙1080P輸出，不然一個就夠

不過個人覺得這功能是個雞肋，很少人會同時看兩部影片吧

好多小籠包........好飽 :stupefy:

怎麼沒有圖， 小曼呢 :mad:

AMD主機板何時要掛上SATA3及USB 3.0?

老大在靠背了..擇期開放

老大會說 將會整合在南僑裡面 :laugh: