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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2002 您的住址: 高雄~高雄站到了
文章: 5,486
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轉貼 (未確認) RV770/R700/GT200架構規格猜想
轉貼自驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/103/103317.htm 德國PCGH論壇裡一位名叫「Captain Future」(未來船長)的朋友公佈了兩張架構圖和一些規格資料 RV770是AMD下一代主流和性能級圖形核心,在RV670的基礎上進化而來,規格如下: 生產工藝:55nm 晶體管數量:8.0-8.3億個 流處理單元數量:400個 核心頻率:850-900MHz 紋理單元:16個 光柵化處理器:16個 顯存位寬:256-bit 顯存規格:GDDR4 最大熱設計功耗(TDP):約150W 性能:比RV670提升50%乃至更多 ----------------------------------- R700和R680類似,也是雙芯架構,由兩顆RV770芯片構成,因此規格翻番,擁有800個流處理單元、32個紋理單元、32個光柵化處理器、512-bit顯存位寬等等 ------------------------------------ GT200又稱G100,或者GeForce Next,是NVIDIA下一代旗艦級顯卡的核心,主要規格如下: 生產工藝:65nm 晶體管數量:約15億個 核心面積:約600平方毫米 核心頻率:550-650MHz 流處理器數量:240個 流處理器頻率:約1.5GHz 紋理單元:80個 光柵化處理器:32個 顯存位寬:512-bit 顯存規格:GDDR3 顯存頻率:1.0-1.1GHz 最大熱設計功耗(TDP):200W以上 性能:比G80提升100% ----------------------------------- 預測的架構圖連結裡面有 但非官方發佈的看看就好~ 但G100如有G80加倍的性能未免太強了0.0 此文章於 2008-04-11 11:15 AM 被 ss9785 編輯. |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2005 您的住址: 桃園
文章: 655
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核心面積:約600平方毫米--->有點誇張
還有假如G200的TDP真的高達200W以上,那真的很恐怖 ![]() 不知要多強的散熱才壓得住,到時又是夏天正熱的時候 ![]() |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2006
文章: 570
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200W...好熱情的暑假啊!!!
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