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ss9785
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ss9785的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
您的住址: 高雄~高雄站到了
文章: 5,486
轉貼 (未確認) RV770/R700/GT200架構規格猜想

轉貼自驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/103/103317.htm

德國PCGH論壇裡一位名叫「Captain Future」(未來船長)的朋友公佈了兩張架構圖和一些規格資料

RV770是AMD下一代主流和性能級圖形核心,在RV670的基礎上進化而來,規格如下:

生產工藝:55nm
晶體管數量:8.0-8.3億個
流處理單元數量:400個
核心頻率:850-900MHz
紋理單元:16個
光柵化處理器:16個
顯存位寬:256-bit
顯存規格:GDDR4
最大熱設計功耗(TDP):約150W
性能:比RV670提升50%乃至更多
-----------------------------------
R700和R680類似,也是雙芯架構,由兩顆RV770芯片構成,因此規格翻番,擁有800個流處理單元、32個紋理單元、32個光柵化處理器、512-bit顯存位寬等等
------------------------------------
GT200又稱G100,或者GeForce Next,是NVIDIA下一代旗艦級顯卡的核心,主要規格如下:

生產工藝:65nm
晶體管數量:約15億個
核心面積:約600平方毫米
核心頻率:550-650MHz
流處理器數量:240個
流處理器頻率:約1.5GHz
紋理單元:80個
光柵化處理器:32個
顯存位寬:512-bit
顯存規格:GDDR3
顯存頻率:1.0-1.1GHz
最大熱設計功耗(TDP):200W以上
性能:比G80提升100%
-----------------------------------
預測的架構圖連結裡面有 但非官方發佈的看看就好~ 但G100如有G80加倍的性能未免太強了0.0
     
      
__________________
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此文章於 2008-04-11 11:15 AM 被 ss9785 編輯.
舊 2008-04-11, 11:13 AM #1
回應時引用此文章
ss9785離線中  
敗家軍曹
Power Member
 

加入日期: Jan 2005
您的住址: 桃園
文章: 655
核心面積:約600平方毫米--->有點誇張
還有假如G200的TDP真的高達200W以上,那真的很恐怖
不知要多強的散熱才壓得住,到時又是夏天正熱的時候
 
舊 2008-04-11, 11:49 AM #2
回應時引用此文章
敗家軍曹離線中  
gundammg
Power Member
 

加入日期: Jan 2006
文章: 570
200W...好熱情的暑假啊!!!
舊 2008-04-11, 09:16 PM #3
回應時引用此文章
gundammg離線中  


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