轉貼 (未確認) RV770/R700/GT200架構規格猜想
 

轉貼自驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/103/103317.htm

德國PCGH論壇裡一位名叫「Captain Future」(未來船長)的朋友公佈了兩張架構圖和一些規格資料

RV770是AMD下一代主流和性能級圖形核心，在RV670的基礎上進化而來，規格如下：

生產工藝：55nm
晶體管數量：8.0-8.3億個
流處理單元數量：400個
核心頻率：850-900MHz
紋理單元：16個
光柵化處理器：16個
顯存位寬：256-bit
顯存規格：GDDR4
最大熱設計功耗(TDP)：約150W
性能：比RV670提升50％乃至更多
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R700和R680類似，也是雙芯架構，由兩顆RV770芯片構成，因此規格翻番，擁有800個流處理單元、32個紋理單元、32個光柵化處理器、512-bit顯存位寬等等
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GT200又稱G100，或者GeForce Next，是NVIDIA下一代旗艦級顯卡的核心，主要規格如下：

生產工藝：65nm
晶體管數量：約15億個
核心面積：約600平方毫米
核心頻率：550-650MHz
流處理器數量：240個
流處理器頻率：約1.5GHz
紋理單元：80個
光柵化處理器：32個
顯存位寬：512-bit
顯存規格：GDDR3
顯存頻率：1.0-1.1GHz
最大熱設計功耗(TDP)：200W以上
性能：比G80提升100％
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預測的架構圖連結裡面有 但非官方發佈的看看就好~ 但G100如有G80加倍的性能未免太強了0.0

核心面積：約600平方毫米--->有點誇張
還有假如G200的TDP真的高達200W以上，那真的很恐怖 :laugh:
不知要多強的散熱才壓得住，到時又是夏天正熱的時候 :jolin:

200W...好熱情的暑假啊!!! :laugh: :laugh: :laugh: