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Basic Member
加入日期: Sep 2006
文章: 13
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新手機殼改裝(包括大興散熱排加裝12x12),效能測試!
自從組了新電腦,買了水冷,看到網路一些改裝高手,把電腦用的那麼夢幻,索性我自己也來試試看,忙了一個禮拜,終於搞定!雖然不是很專業,不過小弟已經很滿意了!大家湊合著看吧!
配備: MB ：技嘉DS3 MEM ：創見 DDR 667x2 HDD ：WD 80G SATA2 VGA CARD ：獨角獸7300GT POWER: 保銳 自由 500W COOLER：大星水冷WC-202 8CM-BLOCK*1 12CM-BLOCK*1 CPU ：E6300 OC 470x7 機殼正面  機殼側面([本來是有造型的,只能在中間裝個8x8的風扇,我把他割齊,壓克力也自製)  機殼上面自行開天窗!旁邊那三個小洞,是原先拿到9x9的風扇下去量,好險還沒挖洞=.=!  開側板  上方開天窗所裝的8x8散熱排  後方12x12散熱排 風扇我換了evercool 2000轉的,風很大,也滿安靜的!  近一點特寫機殼內部  燈關掉運轉中  小弟我目前設定是電壓1.35V 記憶體加0.3v 位改裝前 機殼前進氣後,8x8的散熱排裝在機殼後方,測板一8x8抽氣 這樣的話,待機是50~51 全速66~68 加裝一個12x12的散熱排,測板12x12抽氣,目前待機45度,全速60~63度,效能我是覺得還可以,視覺上也很滿意!報告完畢! |
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2006-10-26, 04:21 AM
#1
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Master Member
  
加入日期: Mar 2005
文章: 1,851
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才4點就一堆包子可以吃了
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 History doesn’t repeat itself, but it does rhyme 暫離..... |
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2006-10-26, 04:38 AM
#2
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Basic Member
加入日期: Sep 2006
文章: 13
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我在努力找原因了,再給我15分鐘!
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2006-10-26, 04:42 AM
#3
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Basic Member
加入日期: Sep 2006
文章: 13
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管理員抱歉 我自己刪不掉><
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2006-10-26, 05:38 AM
#4
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Senior Member
 加入日期: Jan 2004 您的住址: 高雄市
文章: 1,244
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拍謝
我看成"新手機殼"改裝 教人怎麼改裝手機殼的...XD |
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2006-10-26, 11:54 AM
#5
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