新手機殼改裝(包括大興散熱排加裝12x12),效能測試!
 

自從組了新電腦,買了水冷,看到網路一些改裝高手,把電腦用的那麼夢幻,索性我自己也來試試看,忙了一個禮拜,終於搞定!雖然不是很專業,不過小弟已經很滿意了!大家湊合著看吧!
配備:
MB ：技嘉DS3
MEM ：創見 DDR 667x2
HDD ：WD 80G SATA2
VGA CARD ：獨角獸7300GT
POWER: 保銳 自由 500W
COOLER：大星水冷WC-202 8CM-BLOCK*1 12CM-BLOCK*1
CPU ：E6300 OC 470x7
機殼正面

機殼側面([本來是有造型的,只能在中間裝個8x8的風扇,我把他割齊,壓克力也自製)

機殼上面自行開天窗!旁邊那三個小洞,是原先拿到9x9的風扇下去量,好險還沒挖洞=.=!

開側板

上方開天窗所裝的8x8散熱排

後方12x12散熱排 風扇我換了evercool 2000轉的,風很大,也滿安靜的!

近一點特寫機殼內部

燈關掉運轉中



小弟我目前設定是電壓1.35V 記憶體加0.3v 位改裝前 機殼前進氣後,8x8的散熱排裝在機殼後方,測板一8x8抽氣 這樣的話,待機是50~51 全速66~68
加裝一個12x12的散熱排,測板12x12抽氣,目前待機45度,全速60~63度,效能我是覺得還可以,視覺上也很滿意!報告完畢!

才4點就一堆包子可以吃了 :stupefy:

我在努力找原因了,再給我15分鐘!

管理員抱歉 我自己刪不掉><

拍謝

我看成"新手機殼"改裝

教人怎麼改裝手機殼的...XD