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Golden Member
 
加入日期: Jun 2002 您的住址: Taiwan
文章: 2,668
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新一代降溫技術-矽基板微型冷卻元件
文章來源:雅虎新聞網
原處: http://tw.news.yahoo.com/041028/43/13tuy.html ========================================================== （中央社記者何易霖新竹二十八日電）工研院電子所宣佈完成矽基板微型冷卻元件開發，運用於高密度電子產品的冷卻裝置，可大幅降低產品體積並提升散熱效能，為高效能及可攜式電子產品的散熱問題提供最先進的解決方案；此元件技術是目前國內開發最小且可量產的熱電元件，技術已達國際水準。 工研院電子所所長陳良基表示，電子與光電產品日益輕薄短小，速度卻一代比一代快，在元件密度愈來愈高、工作速度愈來愈快的要求下，傳統積體電路產品通常以風扇或散熱膏進行散熱，除了噪音、耗能、易造成元件污染外，散熱速度慢、可靠度低成為散熱業者急欲克服的問題。 陳良基指出，電子所繼先前開發出陶瓷基板微型冷卻元件，為高密度積體電路產品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有精密溫度控制能力的散熱技術後，更進一步研發出矽基板微型冷卻元件，應用於積體電路產品的散熱裝置。 陳良基表示，電子所以固態式 (Solid State)的熱電元件作為散熱裝置，將元件置入積體電路封裝內，由於矽基板熱傳導性高，具有反應速度快、散熱能力強、無污染之虞等優點，大幅增加產品穩定度及使用壽命。由於以矽為基板，未來利用微機電與微電子製程技術的整合，將可更加廣泛應用於生物晶片等產品的散熱及溫度控制。 陳良基指出，採用矽作為基板，相較於陶瓷基板具有更好的熱傳導性，冷卻效果更快，散熱能力更強；此外，在與同樣以矽為基板的積體電路封裝後，可大幅減少因熱膨脹係數不同所造成的應力問題。 目前電子所的矽基板微型熱電元件底板7mm*9mm、頂板4mm*9mm、元件高度1.5mm，操作溫差可達65℃、最大吸熱量3.2瓦特，是目前國內開發最小且可量產的熱電元件，技術已達國際水準，可廣泛適用於高功率LED、光收發模組等散熱需求殷切的電子產品。 陳良基說，電子所在相繼研發出國內第一個陶瓷基板與矽基板微型冷卻元件後，未來將朝向薄膜與奈米結構的微型冷卻溫控元件技術開發，結合國內學界以及工研院材料所合作開發更高效率的熱電材料，更進一步提升元件的散熱效能與應用性，以符合未來電子產品更嚴格的散熱需求與作業環境。目前電子所已與帛漢公司密切合作進行產品量產研發。 ========================================================= Prescott有機會說他不是噴火龍了
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2004-10-28, 09:23 PM
#1
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Elite Member
  
加入日期: Jul 2003 您的住址: Großdeutschland
文章: 6,997
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既然是中國消息,純參考.
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2004-10-29, 10:57 AM
#2
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Advance Member
加入日期: Nov 2002 您的住址: 紛擾的小島
文章: 386
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引用:
...你搞錯了喔，這不是對岸的新聞，而是國內中央社報導工研院的研究成果.. |
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2004-10-29, 12:39 PM
#3
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Senior Member
加入日期: Aug 2002 您的住址: 台北
文章: 1,014
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什麼時候會有人生產呢
希望是個好用的東西啊  |
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2004-10-29, 04:45 PM
#4
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Junior Member
加入日期: Jan 2003
文章: 967
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沒記錯的話，IBM的Power G5已經開始用這種技術了。
AMD跟Intel如果導入這個技術不知道可以降溫多少^^; |
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2004-10-29, 05:13 PM
#5
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Golden Member
加入日期: Oct 2004 您的住址: 中壢w
文章: 2,545
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引用:
原來POWER G5是IBM出的呀! 在下一直以為POWER G5是APPLE電腦;;(汗) |
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2004-10-30, 11:40 AM
#6
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Advance Member
加入日期: Nov 2002 您的住址: 夏日來臨之地，雨夜到來之時
文章: 362
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引用:
Power G5不是DELL出的嗎？ IBM是他的經銷商........HP是他的中盤商....APPLE只是他的門市... (  )
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意隨心轉 隨心而訴 每一句看似無心的話，都是一種思念的轉化 |
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2004-10-30, 12:08 PM
#7
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Major Member
加入日期: Feb 2002 您的住址: W2(484|278) K24
文章: 260
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引用:
DELL APPLE IBM HP 這幾個是互相競爭的好嗎  你的回文真是經典中的經典 是IBM 制造&研發 Power G5給APPLE來用 為啥會這樣勒  我也不知到 等其他大大 來解答吧  DELL和HP想用Power G5因該是門都沒有吧  此文章於 2004-10-30 06:21 PM 被 wayDX 編輯. |
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2004-10-30, 06:15 PM
#8
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Master Member
加入日期: Sep 2001 您的住址: 鬼畜道之路
文章: 1,795
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引用:
他只是在諷刺的啦 那麼認真糾正反而怪怪的
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 拒用被聯想搞爛的thinkpad!
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2004-10-30, 07:00 PM
#9
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Advance Member
加入日期: Nov 2002 您的住址: 夏日來臨之地，雨夜到來之時
文章: 362
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大家輕鬆點.....想事情就不用這樣嚴肅....只是回文..很多東西看看就好？
（只是我這樣回可能會誤導很多不瞭解的人） 其實我本來想說POWER G5是VIA出的....DELL只是掛名...可能這樣看起來才比較像玩笑 而且...APPLE還不能算跟其他三家競爭....畢竟...產品線的不同....
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意隨心轉 隨心而訴 每一句看似無心的話，都是一種思念的轉化 |
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2004-10-30, 07:10 PM
#10
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