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*停權中*
加入日期: Oct 2003 您的住址: 台中市
文章: 495
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power難道不能加長一點,加深一點嗎？
現在power瓦數愈來愈大，內部零件也複雜的多，電容也大顆...
只要把power一拆開，往往都是密密麻麻一堆.... 如果power寬度受限與case配合的限制,無法加大，那是否可以加深其深度呢？ 還是有其他限制存在？ 在下可不是N大濕... 但這可真的是一點疑問，power內部如此擁擠，廠商懂得搞個雙風扇，還愈做愈大！ 一切還不是為了加強散熱？ 若追根究底，倒不如增大power內部空間，把裡頭pcb版做大一點，把零件也都做開一點...那我想散熱方面自然會更好，不知道有沒有朋友也想過這樣的問題？！  另外,據聞intel又要制訂新規格了，這次叫做MIB是吧...  |
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2004-04-16, 05:34 AM
#1
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*停權中*
加入日期: Dec 2001
文章: 4,649
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新巨PSM系列PSU
PSM-6600P 600W(一般PSU為140mm,此型號為160mm) PSL-6701P 700W(一般PSU為140mm,此型號為220mm) 這兩顆PSU為了加大功率跟散熱,所以深度增加 但目前我只找的到樹昌大白鯨跟勤城機殼來搭配 您的要求必須對機殼製造廠商反應,而不是PSU的製造廠商 但話又說回來,機殼深度加長,會使得體積變大 還得考慮到消費者是否能接受這樣的個人電腦體積,您說是吧 若真的如您的建議,但是消費者會考慮這些嗎? 我相信您不是電腦硬體新手,但是其實廠商顧慮到的是大部分的消費族群 很多消費者根本不CARE電源供應器的溫度問題 在PCDVD,大家都知道同樣的價錢,AMD度龍效能比INTEL賽揚高很多 但是賽揚還是一堆人買呀 也許PSU深度加深使得機殼變大後,消費者又要抱怨了 "電腦不是應該愈作愈小,效能愈來愈強嗎?怎麼變大了?" 他們才不會理會溫度,能用就好了 PSU改雙風扇其實當初也是噱頭,有些PSU還不是單風扇照樣很安靜 此文章於 2004-04-16 05:54 AM 被 九郎 編輯. |
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2004-04-16, 05:43 AM
#2
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*停權中*
加入日期: Oct 2003 您的住址: 台中市
文章: 495
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九郎大...
其實power不加寬，但增加深度，我想應該做得到吧？！畢竟現在的power感覺真的太擁擠了...  提出這看法,確實是小弟剛好就是用加強深度的機殼，才發現power一裝上去後,其實後方還有很大空間可用，也因此有這樣的想法....。 其實case方面的問題，確實有些深度做的並不長，甚至顯示卡稍微長一點就會碰到硬碟.... 其實我倒認為---一般用戶使用的機殼,只要兩大一小（三大兩小..），做矮一點,做深一點，如此是比較美觀，且空間更好利用，更剛好可以搭配"長"一點的power來裝機使用...不知這樣的看法是否有廠商提出過相同構想？ 但我想接近末代時期的atx規格，也不會有人想要繼續研發了，若再配合大眾口味，連case規格,外觀都要改,....我看是沒有人願意做的了...  |
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2004-04-16, 06:01 AM
#3
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*停權中*
加入日期: Dec 2001
文章: 4,649
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如您所言
有些CASE就是深度不夠呀 且還必須考慮到電源線彎曲部份的預留空間 所以現在的PSU深度已經是固定的了 除非是特殊規格 否則買個PSU,結果一堆CASE不能裝,那怎麼辦? |
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2004-04-16, 06:08 AM
#4
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Elite Member
  加入日期: Feb 2000
文章: 5,720
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太深有時也會卡到光碟機的安裝.....
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2004-04-16, 06:22 AM
#5
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Advance Member
加入日期: Jun 2001
文章: 429
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這個時代...樣樣都是講求物件小型化
 電子產品就是要越做越小 越做越大沒人要的,應該考慮的是怎麼PSU的內部零件不進化一點 就像G6800都用高耐壓等等的電源貼片了,PSU可以體積更小功率更大才是... 要求體積變大好像有點本末倒置.....
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Good Morning |
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2004-04-17, 12:16 AM
#7
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Senior Member
 加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北市
文章: 1,109
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數位時代產品導向應該越小越精緻
引用:
將來趨向會是越小越精密越貴 |
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2004-04-20, 04:08 PM
#8
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Elite Member
加入日期: May 2002 您的住址: 台北松山
文章: 5,793
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引用:
電子零件、產品確實是越來越小，但僅限於"控制"部份， 但基本的電壓、電流元件，還是一分貨、一分重，沒得說。
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我是老王 |
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2004-04-20, 05:06 PM
#9
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Basic Member
加入日期: Nov 2001
文章: 14
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如果可以不考慮安規問題,是否可以拉高振盪頻率,如此便可以將整個power体積減少一半或更多,則空間變大,如此散熱便不是問題,只是不知市場接受度如何...因為拉高頻率對EMI是很大的問題(也就是無法通過安規認証)..這是個人一點淺見.
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2004-04-21, 09:28 PM
#10
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