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*停權中*
加入日期: Mar 2003
文章: 3,129
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未來IC導線的趨勢?
半導體導線以前最早使用的材料是金，再來是銅，接著是錫，現在好像是鎢，以後好像要推鈦(以上純屬推論)，不曉得封裝製程的打線也是這種趨勢?以前不要的CPU有人會做成鑰匙圈，以後年輕人會不會脖子上都是IC串
 此文章於 2012-10-02 09:58 PM 被 bluse 編輯. |
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2012-10-02, 09:49 PM
#1
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Elite Member
  
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
身為神教教徒不能表示什麼  只有環繞四周的謎之音說著除了前兩個，還會有新材料  |
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2012-10-02, 11:05 PM
#2
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*停權中*
加入日期: Sep 2001
文章: 1,933
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引用:
在銅之前不是還有鋁嗎？ 哪天碳纖維不知道會不會也成為一種半導體導線... 此文章於 2012-10-02 11:15 PM 被 semmy 編輯. |
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2012-10-02, 11:10 PM
#3
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*停權中*
加入日期: Jul 2012
文章: 142
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最早應該不是金吧?
金基本上不相容於cmos製程.早期最普遍的應該是鋁，然後鋁銅，到高階製程的銅... 金應該只有少數例如3-5族的製程(PHEMT, HBT等)使用。 至於鎢一般只有用在填孔連接時(via)使用，當然也有純tungsten當導線的特殊製程，需要高溫回火的製程有使用過..不過很不普及就是了, 阻值相對較高，成本也貴不少  |
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2012-10-02, 11:15 PM
#4
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Major Member
 加入日期: Dec 2001 您的住址: 新竹
文章: 143
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不用打線...............1234567890
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2012-10-02, 11:18 PM
#5
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*停權中*
加入日期: Mar 2003
文章: 3,129
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引用:
寫錯應該是鋁不是錫  ，感謝指正 |
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2012-10-02, 11:25 PM
#6
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*停權中*
加入日期: Nov 2005 您的住址: Greed Island
文章: 402
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我只知道金之後是銅鍍鈀線
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2012-10-02, 11:39 PM
#7
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