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bluse 2012-10-02 09:49 PM
未來IC導線的趨勢?
 
半導體導線以前最早使用的材料是金，再來是銅，接著是錫，現在好像是鎢，以後好像要推鈦(以上純屬推論)，不曉得封裝製程的打線也是這種趨勢?以前不要的CPU有人會做成鑰匙圈，以後年輕人會不會脖子上都是IC串:jolin:

LSI狼 2012-10-02 11:05 PM
引用:
作者bluse
半導體導線以前最早使用的材料是金，再來是銅，接著是錫，現在好像是鎢，以後好像要推鈦(以上純屬推論)，不曉得封裝製程的打線也是這種趨勢?以前不要的CPU有人會做成鑰匙圈，以後年輕人會不會脖子上都是IC串:jolin:


身為神教教徒不能表示什麼 :ase :ase
只有環繞四周的謎之音說著除了前兩個，還會有新材料 :rolleyes: :rolleyes:

semmy 2012-10-02 11:10 PM
引用:
作者bluse
半導體導線以前最早使用的材料是金，再來是銅，接著是錫，現在好像是鎢，以後好像要推鈦(以上純屬推論)，不曉得封裝製程的打線也是這種趨勢?以前不要的CPU有人會做成鑰匙圈，以後年輕人會不會脖子上都是IC串:jolin:

在銅之前不是還有鋁嗎？

哪天碳纖維不知道會不會也成為一種半導體導線...

hohopa 2012-10-02 11:15 PM
最早應該不是金吧?
金基本上不相容於cmos製程.早期最普遍的應該是鋁，然後鋁銅，到高階製程的銅...
金應該只有少數例如3-5族的製程(PHEMT, HBT等)使用。
至於鎢一般只有用在填孔連接時(via)使用，當然也有純tungsten當導線的特殊製程，需要高溫回火的製程有使用過..不過很不普及就是了, 阻值相對較高，成本也貴不少

:think:

小欣欣 2012-10-02 11:18 PM
不用打線...............1234567890

bluse 2012-10-02 11:25 PM
引用:
作者semmy
在銅之前不是還有鋁嗎？

哪天碳纖維不知道會不會也成為一種半導體導線...


寫錯應該是鋁不是錫:flash:，感謝指正

藍色&憂鬱 2012-10-02 11:39 PM
我只知道金之後是銅鍍鈀線


所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是02:14 AM.

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