我的想法是(沒有技術基礎所以說錯請糾正)內建的，會比較需要使用到cpu來工作
所以可能比較佔資源，不過在晶片組技術提升的今日，這個想法應該有被修正的需要
如nForce2，我用華碩的A7N8X，所有的網路、音效我都是用內建的
本來也是以為會比較吃資源，cpu負擔會比較大
但在使用中，發現其實沒有這事，也許我用的證據沒什麼說服力
我是看當觀看影片及聽音樂，同時使用網路下載東西
如果會佔很多資源的話，應該這時的溫度會降不下來，可是沒這種狀況發生
反而沒去動他，給電腦自己放影片下載東西時，溫度會有下降的狀況
表明這時cpu沒在工作，或是工作量少，那個cpu資源顯示表也是這種狀況
我想應該是南橋直接就把這些工作給作完了，所以cpu資源也就沒什麼被用到
nForce2南橋溫度會這麼高，應該就是因為工作量比起其他晶片組多所造成的

如果有使用內建顯示晶片,因分享記憶體容量,確實會比較耗資源!!

1. 完全取決於裝上的東西對 CPU 的依存程度而言。

2. 您的 IDE 插槽應該是寫錯 (??)，而是 PCI 插槽。主機板上除了晶片組的晶片，如果走的是 PCI 介面，那和插到 PCI 插槽的卡，對晶片組來說並沒有差異。因此，南橋內建的 IDE 和外接的 IDE 晶片 (經 PCI) 的 CPU 佔用率，和其本身的硬體軟體韌體設計有關。

這裡必須要說的一點，PCI 是一種傳輸的規格，雖然它包含插槽的規格在裡面。但他主要的精神是在 "傳輸的方式"，而不是 "插槽的有無"，所以，不一定插於插槽者才經 PCI，事實上晶片組內部也有 PCI 的介面，而 AGP 也算是一種 PCI 的延伸。

<如果有錯誤之處請指正之，謝謝囉~>

謝謝adelies兄的指定,先前確實將PCI筆誤為IDE,抱歉
先前聽到的說法是,由於南僑本身已控制板上的六個PCI插槽
若再內建的話,無形中等於多加了二個(如音效與顯示)額外裝置的負擔
個人的疑問是音效與顯示應是由自身內建的晶片所負責
應不會增加南僑的負擔,若會的話,照理插入PCI中不是應該也會增加相同的資源嗎??
還是插入PCI後,南僑就不管了.........??
個人的主要疑問在此..........謝謝各位的指教

原理我是不懂,但我用SIS630晶片的主機板,東西如果開多了
畫面就有會問題(貼圖錯誤,底色消失...等等....)
我懷疑跟內建顯示晶片有關

就把 PCI 當作是晶片組管的，裝的東西不管多少，就是用這些資源，當然，越多的 PCI 裝置，共享共同硬體資源的人就變多了。所以，內建與否到不是重點 (除非設計不良)，而是 "主機板上所有的 PCI 裝置" 的多寡與設計的好壞來決定。

一個簡單應該可以理解的例子 (沒有很嚴謹請包含) 來說：

一個有十個小孩的家庭，不管他的小孩在家裡或在學校或住在宿舍，父母親與搶家裡電視機遙控器的人就是這些人。

而一個一家三口的人，小孩搶到電視機遙控器的機會總是比上者大，或者，父母親對子女的平均照顧時間就會比上者多 (雖然子女不一定需要父母的照顧)。

當然，你如果不要內建的功能，最好是關掉他，或者買沒有此內建的主機板！

而如果您就是需要這個功能，一個用插 PCI 卡，一個 On Board/On Chip，如果設計者都完全一樣，兩者的差異應該很小，除非有別的問題發生。

內建顯示是否較佔系統資源，答案也是不一定。以 CPU 角度，內建或外接和他無關，有關的是到底有多少運算要 CPU 來扛，與 "顯示晶片與記憶體溝通時，是否會影響 (或說影響的程度) 系統其他元件資料的傳輸" 吧~

如果內建顯示晶片採用共享主記憶體的方式，就會有較大影響；反之，如果內建顯示晶片自己有自己的記憶體匯流排與記憶體，那基本上，可以把他想成把 AGP 插槽縮小到晶片裡面的顯示晶片，事實上，這樣的架構，如果顯示部分內建與外接都用一模樣的核心與架構，對系統的影響就不大，甚至可能會更快 (因為內部傳輸 "只要" 沒有 BUG，一定是比用兩顆晶片 + 電路板與插座來的快)。

看過 NV 的資料，未來的計畫包含將顯示用的記憶體直接 On Chip (利用封裝方式而不是像 CPU CACHE 的 On Die 做法)，這點對 NB (筆記電腦) 來說，如果價錢可以降低 ，則是一種恐怖的方式 (當然應該還是針對高階 NB)。因為不需要去搶系統的記憶體，並可省下 NB 電路板空間 (別小看這幾顆 RAM 的空間，目前手持設備的 PCB 真的是快縮到眼睛花掉的地步)...

<一樣啦，如果小弟觀念有錯誤之處，請指正之，謝謝囉~>

PS: 目前這種疊加 DIE 的方式，好像記憶體廠商也有再做，因為只要封裝/測試的成本低於增加 DIE 面積的成本 (大略計算)，那就是一個不錯的擴增容量方式。

企鵝兄

對不起的一點是，上面那個例子實在太差，請把一個有十個小孩的家庭，看為：「住樓上樓下」好了，但只有一台電視機... (雖然現在家庭不可能，但就像 PC 一樣，大多數的 PC 的確只有一顆 CPU)

另外，Multi-Die 的作法應該會越來越常見，雖然大家都在談 SoC，但是目前以成本考量之下，SoC 感覺比較像是一個口號，或者一個夢想。當然等日後整體成本 (顆粒越大成本很大)、設計 (目前 SoC 還是不好設計)、除錯 (目前 SoC 不好除錯) 的方式都提升後，Multi-Die 的方式大概又會退流行吧...

(die 的意思就是晶圓經切割後未經包裝的單晶片)