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Major Member
 
加入日期: Dec 2001 您的住址: 台北/內湖
文章: 113
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請教記憶體顆粒??
請教個位大大.幾個記憶體封裝問題
目前較常用的封裝模式有BGA和TSOP BGA就是KINGMAX常用的 這是一般常見到的TSOP  請問下面這二支用的是什麼形式的封裝? 還是這也算是BGA封裝? apacer atp  |
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2003-01-01, 04:09 AM
#1
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Major Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 汐止基隆河行水區
文章: 195
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是押
說錯別打我押 |
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2003-01-01, 04:20 AM
#2
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Master Member
  
加入日期: Jun 2001 您的住址: 奧丁
文章: 1,710
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BGA是錫球接板的 北橋晶片也是
還有一些像顯示呀等等 都是BGA封裝的 缺點是比較難拔 我們都得送廠才能拔下
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 浩瀚無垠的宇宙、不停前進的人類、 永無休止的爭鬥。 不管是以往的歷史， 或未來的展望，是已知，是空想， 只有一件事實存在── 「人類永遠無法自歷史的教訓中學得任何教訓」 |
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2003-01-01, 05:31 AM
#3
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Major Member
加入日期: Dec 2001 您的住址: 台北/內湖
文章: 113
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引用:
收到感謝... 那bga封裝除了難拔以外.有什麼優點.和tsop比 |
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2003-01-01, 05:52 AM
#4
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Golden Member
加入日期: Feb 2002 您的住址: 台南市
文章: 3,794
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引用:
散熱好..溫度低..比較好超?? |
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2003-01-01, 09:09 AM
#5
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Elite Member
加入日期: Jul 2001 您的住址: Red Planet
文章: 4,277
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BGA的晶片較一般的封裝為小，而且散熱可以使用基版當散熱片，針腳數量也可以較不受到限制，在線上安裝時也較為不需要太精密∼∼
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The war is crates by fear and gap. |
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2003-01-01, 09:10 AM
#6
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Regular Member
 加入日期: Dec 2002
文章: 59
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又多了一些知識了
謝謝大大們分享 |
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2003-01-01, 10:35 AM
#7
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