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安童 2003-01-01 04:09 AM

請教記憶體顆粒??
 
請教個位大大.幾個記憶體封裝問題
目前較常用的封裝模式有BGA和TSOP

BGA就是KINGMAX常用的


這是一般常見到的TSOP


請問下面這二支用的是什麼形式的封裝?
還是這也算是BGA封裝?

apacer


atp

poetry 2003-01-01 04:20 AM

是押
說錯別打我押

tnt2 2003-01-01 05:31 AM

BGA是錫球接板的 北橋晶片也是
還有一些像顯示呀等等 都是BGA封裝的
缺點是比較難拔 我們都得送廠才能拔下

安童 2003-01-01 05:52 AM

引用:
Originally posted by tnt2
BGA是錫球接板的 北橋晶片也是
還有一些像顯示呀等等 都是BGA封裝的
缺點是比較難拔 我們都得送廠才能拔下


收到感謝...

那bga封裝除了難拔以外.有什麼優點.和tsop比

GFTI 2003-01-01 09:09 AM

引用:
Originally posted by 安童


收到感謝...

那bga封裝除了難拔以外.有什麼優點.和tsop比


散熱好..溫度低..比較好超??

P&W 2003-01-01 09:10 AM

BGA的晶片較一般的封裝為小,而且散熱可以使用基版當散熱片,針腳數量也可以較不受到限制,在線上安裝時也較為不需要太精密∼∼

Ivani 2003-01-01 10:35 AM

又多了一些知識了

謝謝大大們分享


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