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skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,934
Lightbulb 英特爾代工競爭來勢洶洶?小摩:英特爾外包台積訂單遠超過奪走占比

https://finance.technews.tw/2024/01...google_vignette

至於英特爾外包,小摩認為未來 3-4 年內,
英特爾外包給台積電的業務,
可能超過英特爾代工廠奪走台積電訂單的占比。

---

英特爾發展晶圓代工的收入
vs
英特爾下單給台積電的支出

怎麼不下單給自家晶圓廠...
     
      
舊 2024-01-04, 07:58 PM #1
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skap0091離線中  
艾克萊爾
Golden Member
 
艾克萊爾的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
您的住址: 「 」
文章: 2,516
它們家euv量產廠目前只有Fab34,就算加上開發園區得EUV產能生吃也不夠

如果要包給自家DUV廠也不是不行,只是在對應TSMC N7以下幾個靠DUV只能用多重曝光得製程節點,生產成本上可能不會太好看...
 
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ぶ(∀゚ )人(゚∀&#65439人( ゚&#8704人(∀゚ )人(゚∀&#65439人( ゚&#8704
(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)
舊 2024-01-05, 12:01 AM #2
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艾克萊爾離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,934
引用:
作者艾克萊爾
它們家euv量產廠目前只有Fab34,就算加上開發園區得EUV產能生吃也不夠

如果要包給自家DUV廠也不是不行,只是在對應TSMC N7以下幾個靠DUV只能用多重曝光得製程節點,生產成本上可能不會太好看...

所以你的意思是

英特爾的DUV發展代工

需要EUV的部分如果不夠,只能下單台積電

否則自家產品無法跟一票已經使用台積電EVU的對手抗衡
舊 2024-01-05, 01:13 AM #3
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skap0091離線中  
艾克萊爾
Golden Member
 
艾克萊爾的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
您的住址: 「 」
文章: 2,516
引用:
作者skap0091
所以你的意思是

英特爾的DUV發展代工

需要EUV的部分如果不夠,只能下單台積電

否則自家產品無法跟一票已經使用台積電EVU的對手抗衡


所以是這幾年,等這段期間新EUV機台累積夠量之後大概就又轉回去自己作

但目前而言就算現在I廠委託給TSMC一堆模組了,也沒覺得整體有省到哪

MTL那個封裝方式怎看成本都不低,4個模組底下還要多墊一片22nm作基板,
搞得這麼複雜然後CPU模組不知為何IPC還倒退嚕,而且不管是對岸還是台灣發售後都有GPU掉驅動的案例,這一代完全就練手等級的製品
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(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)
舊 2024-01-05, 04:44 AM #4
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艾克萊爾離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,934
引用:
作者艾克萊爾
搞得這麼複雜然後CPU模組不知為何IPC還倒退嚕

這我知道

新製程性能上不去這點英特爾10nm就示範過

被14nm++打假的

10nm+一樣,只能給輕薄筆電用

直到10nm++性能才足以取代14nm++

隨後改名Intel 7推出桌面12代

現在Intel 4也就是初代7nm也是重 蹈覆轍

此文章於 2024-01-05 08:04 AM 被 skap0091 編輯.
舊 2024-01-05, 06:29 AM #5
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skap0091離線中  
space
Junior Member
 

加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者艾克萊爾
搞得這麼複雜然後CPU模組不知為何IPC還倒退嚕

新的小核心的IPC就有將近7%~8%左右的提升
大核心L1(80KB-->112KB)、L2(1.25MB-->2MB)都增大的情況下,IPC居然沒啥提升真的很奇怪
舊 2024-01-05, 09:08 AM #6
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space離線中  
anderson1127
Elite Member
 

加入日期: Jan 2002
文章: 4,031
引用:
作者space
新的小核心的IPC就有將近7%~8%左右的提升
大核心L1(80KB-->112KB)、L2(1.25MB-->2MB)都增大的情況下,IPC居然沒啥提升真的很奇怪


我在想,英特爾會不會沒有重新設計IPC這一段有bug的積體電路?? 如果是那就合理了...
因為M$ Windows一定會把這一段code給裝好,只要有裝那效能就會被降低 , 而製程提升之後CPU
會補一些失去的效能 , 所以看起來沒什麼提升 ?? 或者應該說,新製程的產品 ,只是校正回歸
前一代或兩代的效能 ?! 我不知道 .....
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舊 2024-01-05, 12:09 PM #7
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anderson1127現在在線上  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,934
引用:
作者anderson1127
我在想,英特爾會不會沒有重新設計IPC這一段有bug的積體電路?? 如果是那就合理了...
因為M$ Windows一定會把這一段code給裝好,只要有裝那效能就會被降低 , 而製程提升之後CPU
會補一些失去的效能 , 所以看起來沒什麼提升 ?? 或者應該說,新製程的產品 ,只是校正回歸
前一代或兩代的效能 ?! 我不知道 .....

那些專業評測都是拿前後代產品

用上同版本Win系統、同樣打過降性能補丁or不裝補丁

才下去實測的,反映出來的IPC並不會受到校正回歸

實測IPC不升反降就真的是降,雖然不多

這現象初代10nm i3-8121U就示範過
https://www.cool3c.com/article/170698

現在Intel 4新製程首秀能有這麼低的降幅反而已經算好了
舊 2024-01-05, 12:27 PM #8
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skap0091離線中  
人肉插騷包
New Member
 
人肉插騷包的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 頂太瘋
文章: 9
多晶片封裝 效能本來就會降吧

初代就看看就好 等試錯 調教 優化完

下幾代再看能不能入手
__________________
Internal Flight
舊 2024-01-05, 12:58 PM #9
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人肉插騷包離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,128
引用:
作者人肉插騷包
多晶片封裝 效能本來就會降吧

初代就看看就好 等試錯 調教 優化完

下幾代再看能不能入手


intel新架構都要等tock的時候才會回魂XD

我也很期待換intel下一代的筆電(但是記憶體要可以擴充才行)
目前工作機是i5-8250U, 32GB記憶體, 2TB SSD

下一代工作機希望有64GB以上

現在的輕薄機種都取消記憶體擴充能力了Orz
舊 2024-01-05, 02:39 PM #10
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lifaung離線中  


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